中信證券：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關投資機會

作者：時間：2022-09-28 來源：中信證券

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近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風險，國內(nèi)持續(xù)推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202209/438648.htm

EDA方面，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率；中長期看，半導體材料需求將持續(xù)增長，看好技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。國內(nèi)先進封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯，建議關注國內(nèi)具有較強技術實力的龍頭。

8月12日，美國商務部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則，該禁令對具有GAAFET結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項技術實施了新的出口管制。美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風險，國產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導體設備及材料、先進封裝等方面介紹半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機會。

圖1：近期美國在半導體領域陸續(xù)施加對華限制

資料來源：中信證券研究部

EDA：供應生變，關注國產(chǎn)力量機遇

表1：全定制設計覆蓋領域市場規(guī)模及國產(chǎn)廠商競爭格局

資料來源：WSTS，IC Insights，Yole，Omdia，Prismark，源杰科技招股書（上會稿），Wind，中信證券研究部

表2：全定制設計各環(huán)節(jié)國產(chǎn)機會

資料來源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部

全定制IC設計EDA工具主要使用在原理圖及版圖設計、電路仿真、物理驗證等環(huán)節(jié)，占EDA工具的半壁江山。借鑒海外企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。

重點看好具備全定制領域全流程能力并具備拓展數(shù)字工具能力、關鍵品類競爭力突出、覆蓋多領域的國產(chǎn)EDA龍頭廠商；同時建議關注單品類競爭力突出的點工具EDA企業(yè)。

半導體設備：國產(chǎn)化份額快速提升

2021年全球半導體設備市場規(guī)模首破千億美元，中國大陸占約29%，達到全球第一，晶圓廠擴產(chǎn)加速持續(xù)拉動國內(nèi)設備市場需求。從行業(yè)格局來看，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢，占據(jù)全球前15名席位。

據(jù)中信證券研究部電子組測算，①2021年中國大陸廠商營收在全球市場占比約2.5%；②2016-2022年三座典型晶圓廠（長江存儲、華虹無錫、華力集成）累計采購設備國產(chǎn)化率總體在17%左右，部分細分領域國產(chǎn)化率可達到20%以上，部分領域國產(chǎn)化率尚低。

表3：三座典型晶圓廠歷年設備國產(chǎn)化率

資料來源：中國國際招標網(wǎng)，中信證券研究部測算注：長江存儲/華力集成/華虹無錫分別為最近5/6/4年累計

表4：各細分市場國產(chǎn)化率及國內(nèi)領先公司

資料來源：中國國際招標網(wǎng)，中信證券研究部測算

展望2023年，中芯國際、華虹無錫、華力集成等晶圓代工廠以及長鑫存儲、長江存儲等IDM廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴增計劃，國內(nèi)資本開支保持較高投入水平。國內(nèi)設備廠商在設備品類、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國制裁中國廠商事件已經(jīng)激發(fā)國內(nèi)廠商的供應鏈安全意識，國內(nèi)晶圓廠有望加快供應鏈本土化，預計國產(chǎn)設備廠商接下來3-5年有望受益國產(chǎn)份額的提升。

在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術實力較強的龍頭設備廠商，以及份額尚低、受益國產(chǎn)替代有望快速成長的細分賽道成長型企業(yè)。

半導體材料：國產(chǎn)替代更為急迫

近期美國對芯片產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類超寬禁帶半導體材料。中美關系緊張下產(chǎn)業(yè)鏈制裁力度和范圍存在擴大化風險，建議關注國產(chǎn)替代更為急迫的材料環(huán)節(jié)。

短期看，在自主可控邏輯下，半導體材料國產(chǎn)化訴求強烈，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國產(chǎn)替代加速推進的過程中，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率。

中長期看，半導體材料作為芯片制造的關鍵耗材，在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負荷的同時，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量，總體規(guī)模將不斷擴大。中國晶圓制造產(chǎn)能增速顯著高于全球水平，國內(nèi)材料市場增速更快。同時，技術升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模提升，更精密的先進制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升。看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

先進封裝：市場發(fā)展空間廣闊，國產(chǎn)加速推進

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段部分，是半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)。先進封裝位于整個封裝技術發(fā)展的第四階段及第五階段，I/O數(shù)量多、芯片相對小、高度集成化為先進封裝特色。在當前中國發(fā)展先進制程外部條件受限的環(huán)境下，發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發(fā)展邏輯之一。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球/中國封測市場規(guī)模分別約660億美元/2510億元，該機構預計兩市場2020-2025年CAGR分別約5%/10%。中國2020年先進封裝營收規(guī)模為903億元，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內(nèi)廠商受益國內(nèi)先進封裝需求，有望實現(xiàn)更高增長。

表5：三大先進封裝