英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì),助力開發(fā)者解決當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)

為期兩天的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)正式開幕，英特爾宣布將推出第13代英特爾^?酷睿?處理器、擴(kuò)展的英特爾開發(fā)者云平臺、英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺、更多的GPU新品。

新聞亮點(diǎn)

●   英特爾開發(fā)者云平臺 （Intel Developer Cloud）將為開發(fā)者提供英特爾新品正式發(fā)布前的測試和驗(yàn)證，如第四代英特爾^?至強(qiáng)^?可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）和英特爾^?數(shù)據(jù)中心GPU系列。

●   英特爾披露了數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線的重要里程碑，并介紹了面向游戲玩家的第一代英特爾銳炫?顯卡家族的定價(jià)和上市時(shí)間。

●   新發(fā)布的第13代英特爾^?酷睿?處理器提供全球性能出眾的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。

●   全新英特爾^?Geti?平臺能夠助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)和部署計(jì)算機(jī)視覺AI。

●   為了開創(chuàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，英特爾將發(fā)展結(jié)合晶圓制造、封裝、軟件和芯粒（chiplet）生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)級代工業(yè)務(wù)。

●   英特爾預(yù)先展示了完成大批量系統(tǒng)級封裝的能力，將為不同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可插拔式光電共封裝。

第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)于2022年9月27日在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在本屆峰會(huì)上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開發(fā)者們分享了在構(gòu)建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展——從推動(dòng)開放標(biāo)準(zhǔn)以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實(shí)現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。

此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)新一代的創(chuàng)新。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“未來十年，一切都將繼續(xù)數(shù)字化。計(jì)算、連接、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎(chǔ)的超級技術(shù)力量將深刻地塑造我們體驗(yàn)世界的方式。軟硬件的開發(fā)者們將開創(chuàng)這樣的未來，他們是真正的魔術(shù)師，拓展著世界的可能。推進(jìn)開放的生態(tài)系統(tǒng)是英特爾轉(zhuǎn)型的核心，對英特爾的成功而言，開發(fā)者社區(qū)也起著至關(guān)重要的作用?！?/p>

新型硬件和簡化AI幫助開發(fā)者提高生產(chǎn)力

在開幕主題演講中，帕特·基辛格列舉了開發(fā)者所面臨的一系列挑戰(zhàn)，例如供應(yīng)商鎖定（vendor lock-in）、新型硬件的獲取、生產(chǎn)力、上市時(shí)間和安全問題，并介紹了英特爾幫助開發(fā)者應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的眾多解決方案，包括：

●   英特爾開發(fā)者云平臺(Intel Developer Cloud)即將擴(kuò)展支持全新技術(shù):英特爾開發(fā)者云平臺正在啟動(dòng)小范圍的測試，讓開發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個(gè)月乃至一整年。參與測試的客戶和開發(fā)者可以在未來幾周內(nèi)測試和驗(yàn)證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾^?至強(qiáng)^?可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾^?至強(qiáng)^?處理器、英特爾^?至強(qiáng)^?D處理器、Habana^? Gaudi^? 2深度學(xué)習(xí)加速器、英特爾^?數(shù)據(jù)中心GPU（代號為Ponte Vecchio）和英特爾^?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列。

●   更快速、更輕松地構(gòu)建計(jì)算機(jī)視覺AI模型:全新協(xié)作式英特爾^?Geti?計(jì)算機(jī)視覺平臺（此前代號為Sonoma Creek）能夠助力各種行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學(xué)家到各領(lǐng)域的專家——快速、輕松地開發(fā)有效AI模型。通過用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺可助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)減少模型開發(fā)所需時(shí)間，并降低AI開發(fā)技術(shù)門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團(tuán)隊(duì)還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計(jì)算機(jī)視覺AI解決方案，以推動(dòng)創(chuàng)新和自動(dòng)化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

英特爾開發(fā)者云平臺融合了豐富的開發(fā)者工具和資源，包括英特爾^?oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等，有助于加快基于英特爾平臺的解決方案的上市時(shí)間。

更豐富的技術(shù)組合提供靈活性和更多選擇

在主題演講中，帕特·基辛格還展示了英特爾產(chǎn)品組合的最新進(jìn)展，包括：

●   臺式機(jī)處理器性能的新標(biāo)準(zhǔn):以旗艦產(chǎn)品英特爾^?酷睿?i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器，與上一代處理器相比，實(shí)現(xiàn)了15%的單線程性能提 升1和41%的多線程性能提升²，幫助用戶更好地暢享游戲、進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。

●   英特爾GPU的重要進(jìn)展:帕特·基辛格分享了英特爾不同領(lǐng)域GPU的進(jìn)展，GPU是英特爾的一個(gè)增長引擎。內(nèi)置代號為 Ponte Vecchio 的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國家實(shí)驗(yàn)室，將為極光超級計(jì)算機(jī)提供驅(qū)動(dòng)力。

●   Flex系列GPU的全新工作負(fù)載:8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負(fù)載需求的解決方案。它還將支持時(shí)下熱門的行業(yè)AI和深度學(xué)習(xí)框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在AI智能神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域的客戶Numenta在與斯坦福大學(xué)的合作中，利用英特爾Flex系列GPU在真實(shí)環(huán)境中的MRI數(shù)據(jù)工作負(fù)載上實(shí)現(xiàn)了更出色的推理性能。

●   英特爾銳炫GPU,面向游戲玩家:英特爾致力于通過銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價(jià)格與性能平衡之選。英特爾銳炫?A770將于10月12日以329美元的起售價(jià)和多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)登陸零售市場，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。

●   高畫質(zhì)AI加速,為游戲“護(hù)航”:XeSS超級采樣技術(shù)，能夠在英特爾獨(dú)立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速，現(xiàn)有許多游戲?qū)㈥懤m(xù)推出更新補(bǔ)丁開啟支持，預(yù)計(jì)今年內(nèi)會(huì)有超過20款游戲支持XeSS技術(shù)。XeSS SDK現(xiàn)已在GitHub上線。

●   多種設(shè)備,同一體驗(yàn):英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel^? Unison?）是全新的軟件解決方案，在手機(jī)（Android和iOS）和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機(jī)通知等功能。今年晚些時(shí)候開始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。

●   數(shù)據(jù)中心按需加速:第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載。通過全新的英特 爾?按需激活模式，客戶可以在原始 SKU 的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。

系統(tǒng)級代工開啟芯片制造新時(shí)代

來自三星和臺積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達(dá)了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒，能夠通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”，帕特·基辛格表示。

為了引領(lǐng)平臺轉(zhuǎn)型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，帕特·基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時(shí)代”，這一模式由四個(gè)主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?！霸?jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個(gè)可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。

開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時(shí)候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導(dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新，包括：

●   Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。

●   Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時(shí)鐘分配（clock distribution）挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時(shí)序收斂（timing closure）。

●   SiFive，基于開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。

上述新聞僅僅代表著英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的開始。歡迎關(guān)注英特爾CTO Greg Lavender將于太平洋時(shí)間9月28日上午8:30（北京時(shí)間9月29日0:00）發(fā)表的主題演講，了解無處不在的計(jì)算如何為軟件速度的創(chuàng)新創(chuàng)造了無限的機(jī)會(huì)，以及英特爾為幫助開發(fā)者釋放潛力所進(jìn)行的努力。Greg Lavender還會(huì)分享更多對未來的展望，并與一位特邀嘉賓同臺。