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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè)

作者: 時(shí)間:2022-10-10 來(lái)源:工商時(shí)報(bào) 收藏

研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,全球AR/VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺(tái),2022年至2026年年均復(fù)合成長(zhǎng)率為35.1%。法人表示,AR/VR智能裝置為目前進(jìn)入世界的唯一入口,而又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運(yùn)算等功能的集大成應(yīng)用,涵蓋到多個(gè)端點(diǎn),預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202210/438912.htm

盡管元宇宙相關(guān)AR/VR智能裝置仍未普及,但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn),如Meta、Sony、hTC、微軟等,一些供貨商也看好明年元宇宙會(huì)是不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源。

工研院IEK分析,AR/VR穿戴裝置包含了屏幕、鏡頭、SoC芯片模塊、主板、傳感器、I/O接口等。其中,為了減少穿戴的不適感,各項(xiàng)零組件會(huì)采用軟板來(lái)連接,以減輕裝置重量,而為了能有效節(jié)省裝置空間,以及提高布線密度來(lái)支應(yīng)復(fù)雜的組件組合,HDI是主板的最佳方案。

軟板如龍頭廠臻鼎曾指出,元宇宙主要涵蓋三大區(qū)塊,客戶(hù)端的AR/VR穿戴裝置、通訊網(wǎng)絡(luò)的5G/6G/低軌衛(wèi)星、高速運(yùn)算HPC的服務(wù)器與儲(chǔ)存裝置,而不論是已上市或即將上市的產(chǎn)品,都可以發(fā)現(xiàn)臻鼎已參與其中,2021年元宇宙相關(guān)營(yíng)收已建立基礎(chǔ)規(guī)模,展望2022~2025年,預(yù)計(jì)都將以雙位數(shù)高速成長(zhǎng)。

方面,臻鼎分析,軟板一直是消費(fèi)性電子的關(guān)鍵角色,在產(chǎn)品輕薄短小,又要容納大容量電池以及高頻傳輸?shù)男枨笙?,軟板至關(guān)重要,也是軟板仍能為逐年成長(zhǎng)的原因。而來(lái)到元宇宙穿戴上,這類(lèi)裝置同樣有小型化、輕量化的需求,可用空間有限,因此軟板仍是最佳方案,預(yù)期軟板也會(huì)同步朝向微型化、多層化發(fā)展。

HDI大廠華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供貨商,公司曾指出,元宇宙智慧穿戴,有著影像、聲音、訊號(hào)等實(shí)時(shí)傳輸需求,需要處理更多更復(fù)雜的功能,而主板在有限空間下要輕薄、集成度要高,像在高規(guī)XR的穿戴裝置上就必須用到HDI Anylayer,也正是華通一直以來(lái)的強(qiáng)項(xiàng),若未來(lái)元宇宙市場(chǎng)能如預(yù)期爆發(fā),預(yù)期帶來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能值得期待。

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