元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè)

研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺(tái)，2022年至2026年年均復(fù)合成長(zhǎng)率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運(yùn)算等功能的集大成應(yīng)用，PCB涵蓋到元宇宙多個(gè)端點(diǎn)，預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。

盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會(huì)是不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源。

工研院IEK分析，AR／VR穿戴裝置包含了屏幕、鏡頭、SoC芯片模塊、主板、傳感器、I／O接口等。其中，為了減少穿戴的不適感，各項(xiàng)零組件會(huì)采用軟板來(lái)連接，以減輕裝置重量，而為了能有效節(jié)省裝置空間，以及提高布線密度來(lái)支應(yīng)復(fù)雜的組件組合，HDI是主板的最佳方案。

軟板如PCB龍頭廠臻鼎曾指出，元宇宙主要涵蓋三大區(qū)塊，客戶(hù)端的AR／VR穿戴裝置、通訊網(wǎng)絡(luò)的5G／6G／低軌衛(wèi)星、高速運(yùn)算HPC的服務(wù)器與儲(chǔ)存裝置，而不論是已上市或即將上市的產(chǎn)品，都可以發(fā)現(xiàn)臻鼎已參與其中，2021年元宇宙相關(guān)營(yíng)收已建立基礎(chǔ)規(guī)模，展望2022～2025年，預(yù)計(jì)都將以雙位數(shù)高速成長(zhǎng)。

而制程方面，臻鼎分析，軟板一直是消費(fèi)性電子的關(guān)鍵角色，在產(chǎn)品輕薄短小，又要容納大容量電池以及高頻傳輸?shù)男枨笙?，軟板至關(guān)重要，也是軟板仍能為逐年成長(zhǎng)的原因。而來(lái)到元宇宙穿戴上，這類(lèi)裝置同樣有小型化、輕量化的需求，可用空間有限，因此軟板仍是最佳方案，預(yù)期軟板也會(huì)同步朝向微型化、多層化發(fā)展。

HDI大廠華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供貨商，公司曾指出，元宇宙智慧穿戴，有著影像、聲音、訊號(hào)等實(shí)時(shí)傳輸需求，需要處理更多更復(fù)雜的功能，而主板在有限空間下要輕薄、集成度要高，像在高規(guī)XR的穿戴裝置上就必須用到HDI Anylayer，也正是華通一直以來(lái)的強(qiáng)項(xiàng)，若未來(lái)元宇宙市場(chǎng)能如預(yù)期爆發(fā)，預(yù)期帶來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能值得期待。