未來(lái)兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報(bào)道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會(huì)問(wèn)世。

去年，高通表示預(yù)計(jì)2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。

到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，新發(fā)布的iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器。

預(yù)計(jì)將于2023年推出的iPhone 15系列手機(jī)，將使用高通Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器，它可以提供高達(dá)10Gbps的下載速度；在2024年的蘋果新款手機(jī)中，預(yù)計(jì)會(huì)使用高通Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器，用來(lái)替代Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器。

與Snapdragon X70一樣，Snapdragon X75將在臺(tái)積電的4nm架構(gòu)上批量生產(chǎn)，這意味著它將具有高能效、將提供最大吞吐量，并且在所有iPhone 16型號(hào)中發(fā)現(xiàn)時(shí)可能占用更少的空間。

蘋果為什么要自研5G調(diào)制解調(diào)器？

2011年-2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。2016年起，蘋果開始在iPhone 7中引入英特爾基帶芯片，以降低對(duì)高通的依賴。2018年，蘋果因?qū)＠M(fèi)問(wèn)題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機(jī)提供基帶芯片，蘋果開始獨(dú)家采用英特爾的基帶芯片。

但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機(jī)，被用戶頻繁吐槽“信號(hào)問(wèn)題”。無(wú)線信號(hào)測(cè)試機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測(cè)試顯示，搭載高通基帶的iPhone 7信號(hào)性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

為了讓iPhone 12系列支持5G網(wǎng)絡(luò)，2019年4月蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片，英特爾宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果，還有英特爾約1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運(yùn)算等。

雖然蘋果在近幾代iPhone中已經(jīng)選用了高通最新的5G調(diào)制解調(diào)器，但信號(hào)問(wèn)題依然不斷，尤其是在部分地區(qū)首次取消實(shí)體SIM卡槽的iPhone 14系列，大量用戶反饋該機(jī)型出現(xiàn)頻繁掉線、斷網(wǎng)，甚至是信號(hào)搜索失敗的問(wèn)題。

智能手機(jī)作為通訊工具，信號(hào)必然是最重要的，尤其是在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代中，信號(hào)不穩(wěn)定將為用戶帶來(lái)許多不必要的麻煩，而iPhone作為近些年中“信號(hào)差”的代表之一，蘋果希望通過(guò)自研基帶徹底解決這個(gè)老大難問(wèn)題。

自研基帶對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)也是機(jī)遇，其能夠降低產(chǎn)品成本，并且能夠擺脫對(duì)于高通的依賴，降低單一供應(yīng)鏈可能造成的供貨風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)也能夠更好地控制組件，使其能夠在更深的軟件級(jí)別上集成基帶芯片，從而實(shí)現(xiàn)更多優(yōu)化，如節(jié)省電池和最大性能。

蘋果是通過(guò)外掛高通基帶的方式實(shí)現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)，這會(huì)導(dǎo)致功耗增多、芯片使用面積增大，并且不利于蘋果未來(lái)改進(jìn)主板架構(gòu)。如果能自研出基帶芯片，可以集成到A系列芯片，那么蘋果SOC芯片的實(shí)力會(huì)更進(jìn)一步。然而自研基帶芯片并沒(méi)有那么容易。

為何自研5G芯片這么難？

事實(shí)上，蘋果公司布局芯片研發(fā)已有多年，隨著今年6月蘋果發(fā)布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產(chǎn)品。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)（HCT）服務(wù)今年6月發(fā)布的研究報(bào)告，2021年，在基于Arm的移動(dòng)計(jì)算芯片（AP）市場(chǎng)上，蘋果位居收益份額前三名，其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。

不過(guò)，在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics今年4月發(fā)布的研究報(bào)告，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。

基帶芯片是手機(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片，一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過(guò)射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過(guò)來(lái)的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào)，基帶芯片可以說(shuō)是信號(hào)翻譯官。

由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時(shí)全球不同運(yùn)營(yíng)商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達(dá)幾千種。

一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號(hào)，僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證，就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備，每種設(shè)備之間也有一些不同，還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。

此外，還有專利問(wèn)題，目前高通、華為、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術(shù)就行，還需要大量的試驗(yàn)、積累、專利等。蘋果短時(shí)間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。

但有理由相信，蘋果肯定沒(méi)有放棄自研計(jì)劃，只是短時(shí)間內(nèi)遭受到了挫敗而已，未來(lái)仍然要向自主研發(fā)的道路上邁進(jìn)，只是需要一定時(shí)間準(zhǔn)備。目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問(wèn)題還是專利，重新修出一條路很難。

曝光的細(xì)節(jié)顯示，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項(xiàng)專利，分別是用戶短信拒絕接聽電話、應(yīng)用切換界面，雖然與5G網(wǎng)絡(luò)幾乎沒(méi)有任何關(guān)系，但蘋果卻繞不開兩項(xiàng)專利。為了解決難題，接下來(lái)蘋果可能會(huì)與高通展開漫長(zhǎng)的談判，大概率要支付一大筆專利費(fèi)用，從而獲得自研基帶的專利授權(quán)。

站在高通的角度，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通很快就會(huì)失去蘋果基帶芯片訂單，帶來(lái)一定的營(yíng)收損失，所以高通放開專利授權(quán)給蘋果的可能性微乎其微。這樣的話蘋果只能繞開專利另辟蹊徑做研發(fā)，這同樣需要很長(zhǎng)的時(shí)間和大量資金投入，短時(shí)間內(nèi)無(wú)法解決。

不過(guò)，有專家爆料iPhone 14系列上首次登場(chǎng)的衛(wèi)星通信功能在硬件上有出現(xiàn)部分蘋果自研的零部件，或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會(huì)正式登場(chǎng)了。但在推出內(nèi)部解決方案后，還需要幾年的時(shí)間，蘋果才能完全自給自足地大規(guī)模生產(chǎn)，因此在這之前，將與高通公司將繼續(xù)保持合作關(guān)系。