大V爆料：天璣9200芯片常溫跑分超過(guò)126萬(wàn)，聯(lián)發(fā)科夠硬核

今年，天璣9000系列表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科天璣新一代天璣旗艦芯片性能如何頗受關(guān)注。近日，某微博數(shù)碼大V爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200，不久后又曬出天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬(wàn)的常溫成績(jī)可以說(shuō)是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬(wàn)+，正是來(lái)自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過(guò)126萬(wàn)的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。

之前的爆料稱(chēng)天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級(jí)Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級(jí)。由此來(lái)看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機(jī)帶來(lái)更加逼真的游戲畫(huà)質(zhì)。

    今年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦處理器憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶(hù)的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來(lái)驚喜的同時(shí)，也拉滿(mǎn)了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

行業(yè)人士認(rèn)為，天璣9200作為新一代天璣旗艦芯片，將全面融合聯(lián)發(fā)科在天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上分享的移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、 AI圖像語(yǔ)義分割等前沿技術(shù)，全面提升用戶(hù)體驗(yàn)，為旗艦手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。