芯片大漲3%！半導體開啟全面復蘇？

12月6日，芯片半導體板塊直線拉升，截止上午11點00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。

消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學家預計，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟體。

基本面來看，短期芯片行業(yè)預期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟恢復有望拉動下游需求，芯片半導體全面復蘇有望提前啟動，未來一些邊際向好信號的出現(xiàn)值得特別期待，比如四季度的庫存數(shù)據(jù)是否會出現(xiàn)邊際好轉(zhuǎn)，蘋果，meta的VR頭顯、特斯拉的人形機器人等創(chuàng)新產(chǎn)品有望開啟新一輪創(chuàng)新周期，產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)出臺對半導體國產(chǎn)替代超預期推進等等，都有可能引領板塊開啟估值修復行情。

中長期來看，新能源汽車、智能汽車、機器人、AR/VR等下游創(chuàng)新仍將為行業(yè)持續(xù)貢獻增量需求，供應端受國產(chǎn)替代進程推進將持續(xù)改善，國內(nèi)半導體企業(yè)依然具備較高的成長性和長期投資價值。

當前芯片半導體板塊估值仍處歷史低位，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）最新估值約40倍，處3年估值分位不到7%的極低水平。芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）集合50只芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈成分股，全面覆蓋材料、設備、設計、制造、封測等頭部企業(yè)。，如想低位布局相關板塊的場外投資者，可關注天弘中證芯片（C類份額：012553.OF，A類份額012552.OF）。市場有風險，投資需謹慎。