加碼車用功率半導(dǎo)體，東芝、吉利各自宣布新計(jì)劃

當(dāng)前，隨著智能汽車，新能源汽車的加速發(fā)展，車用功率半導(dǎo)體成為各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的賽道之一，而近期，東芝、吉利等企業(yè)各自宣布了新的投資計(jì)劃。

東芝新建工廠，擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月19日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，將在其位于日本西部兵庫(kù)縣的姬路半導(dǎo)體工廠建造一個(gè)新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。

據(jù)官方披露，該項(xiàng)目建設(shè)將于2024年6月開工，計(jì)劃于2025年春季投產(chǎn)。與2022財(cái)年相比，該項(xiàng)目將使東芝在姬路的汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)能增加一倍以上。

功率器件是各種電子設(shè)備管理和降低功耗、節(jié)約能源的重要組成部分。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的進(jìn)步，對(duì)東芝重點(diǎn)技術(shù)低壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。東芝已決定通過(guò)建設(shè)新的后端設(shè)施來(lái)滿足這一需求增長(zhǎng)。

吉利旗下碳化硅公司完成Pre-A輪融資

12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能微電”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。

據(jù)悉，本輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。晶能微電CEO潘運(yùn)濱表示，明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。

資料顯示，晶能微電成立于2022年，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，公司以逆變器功率模塊為切入點(diǎn)，通過(guò)“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景。