凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊

用英特爾?性能混合架構(gòu)，可實現(xiàn)高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 

摘要：

●      基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進(jìn)的混合架構(gòu)，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗

o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個內(nèi)核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項，功耗為15/28/45W TDP

o   COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 計算模塊，最高提供 24個內(nèi)核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級選項

●      支持英特爾? Time Coordinated Computing（英特爾? TCC）和時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN），非常適合需要硬實時計算工作負(fù)載處理的應(yīng)用領(lǐng)域，如工業(yè)自動化、自動駕駛、AI機器人以及航空等領(lǐng)域

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發(fā)布兩款基于最新的英特爾? 酷睿?處理器的模塊化電腦，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?移動處理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6計算模塊，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?桌面處理器的COM-HPC size C客戶端類型的計算模塊。這兩款計算模塊利用英特爾?先進(jìn)的混合架構(gòu)，即P核心和E核心，從而將性能和能效整合在一起，滿足人工智能、圖形處理和關(guān)鍵任務(wù)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種需求。

凌華科技 Express-RLP 提供多達(dá) 14 個內(nèi)核、20 個線程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 個顯示輸出和 2 個 USB4。 該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實現(xiàn)了高性能計算，功耗僅15/28/45W TDP，非常適合 AIoT相關(guān)的應(yīng)用，并且還提供工業(yè)級以及軍用加固級的選擇。

凌華科技 COM-HPC-cRLS 提供了多達(dá) 24 個內(nèi)核和 32 個線程，以提供卓越的多線程和多任務(wù)處理性能。它支持高達(dá) 128GB的DDR5 SODIMM 內(nèi)存并提供兩個 2.5GbE LAN接口。最重要的是，該模塊包含 16 條 PCIe Gen5 通道，相比上一代產(chǎn)品，通道數(shù)量更少，性能表現(xiàn)更強，能夠驅(qū)動下一代計算密集型邊緣應(yīng)用，并最終簡化開發(fā)人員針對特定應(yīng)用的載板設(shè)計工作，有效地縮短產(chǎn)品的上市時間。

凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾?TCC（時間協(xié)調(diào)計算）和 TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)），確保以超低的延遲及時執(zhí)行確定性的、硬實時的工作負(fù)載，TCC 在系統(tǒng)內(nèi)帶來精確的時間同步和 CPU/IO 及時性，而 TSN 則優(yōu)化了時間精度，為多個系統(tǒng)之間提供了同步的網(wǎng)絡(luò)。

這些新的計算模塊專為即時設(shè)備上的人工智能應(yīng)用而構(gòu)建，使得開發(fā)人員能夠?qū)崿F(xiàn)面向未來的 AIoT 創(chuàng)新，應(yīng)用包括工業(yè)自動化、AMR（自主移動機器人）、自動駕駛、醫(yī)學(xué)成像、娛樂、視頻廣播等等。

凌華科技還致力于提供基于 Express-RLP 和 COM-HPC-cRLS 模塊的 COM-HPC 和 COM Express 開發(fā)套件，以及支持 USB4 和 PCIe Gen5 的載板，用于現(xiàn)場的原型設(shè)計和參考。