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基于RK3566的無線投屏系統設計與實現

作者:張治軍(深圳康佳電子科技有限公司,深圳 518057) 時間:2023-01-28 來源:電子產品世界 收藏
編者按:設計了一款無線投屏系統,主控采用瑞芯微RK3566,Wi-Fi采用瑞昱RTL8821CS,系統支持DLNA投屏協議、Airplay投屏協議和Miracast投屏協議,系統最大支持4路跨協議同時投屏。


本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202301/442796.htm

0   引言

就是通過無線傳輸的方式將移動設備(如手機、平板、筆記本、電腦)的畫面“實時地”投射到支持此功能的外設大屏幕上,實現多屏共享。它具有連線少、簡單易操作、實時傳輸、穩(wěn)定性和多人協作等特點。

傳統投屏系統通過HDMI 線或VGA 線將電腦畫面?zhèn)鬏數酵庠O大屏上,電源線和信號傳輸線布線復雜且不美觀,影響會議體驗;目前主流系統解決了電腦和外設大屏之間的信號傳輸線布線問題,但是仍然沒有解決電源線布線問題,本設計采用USB 和HDMI 二合一線纜與外設大屏的USB接口和HDMI接口連接,USB 給系統供電,HDMI 傳輸投屏畫面,很好的解決了單獨電源線和單獨HDMI 線布線問題。系統組網如圖1。

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圖1 無線投屏系統組網

1   硬件設計

無線投屏系統主控采用瑞芯微,Wi-Fi 采用瑞昱。系統使用USB 和HDMI 二合一線纜與外設大屏的USB 接口和HDMI 接口連接;無線投屏系統通過HDMI 將移動設備(如手機、平板、筆記本、電腦)的畫面?zhèn)鬏數酵庠O大屏上;USB 給無線投屏系統供電。

1.1 介紹

瑞芯微 是一款專為消費類行業(yè)應用打造的通用型芯片;CPU 采用四核64 位Cortex-A55 處理器,集成G52 圖形處理器,內嵌高性能2D 加速硬件,內置獨立的NPU 支持1 T 算力,接口支持支持HDMI2.0,運行安卓11 和Linux 系統;RK3566 有著十分強大的視頻解碼能力,支持多路視頻源同時解碼;它還支持HDR10,具有良好的色彩、動態(tài)范圍;支持圖像后處理,超分辨率,去噪,色彩增強,解交織;支持動態(tài)幀率、碼率分辨率調節(jié)等功能。

1.2 介紹

瑞昱是一款高度集成的Wi-Fi 芯片,具有多用戶多輸入、多輸出功能,支持無線局域網SDIO接口控制器,內部集成藍牙4.2 接口控制器,支持1T1R 的WLAN 基帶和射頻集成在一個芯片中。

1.3 硬件設計

無線投屏系統硬件電路主要包括主控電路、Wi-Fi電路、電源電路、時鐘復位電路、USB 接口和HDMI接口等。硬件電路如圖2:其中,USB 給無線投屏系統供電,電源電路、時鐘復位電路保證系統正常運行,Wi-Fi 用于移動設備(如手機、平板、筆記本、電腦)無線連接,HDMI 線纜把無線投屏獲取的移動設備畫面實時的顯示在大屏上。

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圖2 硬件電路框圖

RK3566 芯片有兩個PLL 的電源, 分別是PLL_AVDD_1V8 和PLL_AVDD_0V8,為防止干擾PLL 電源被干擾,耦電容設計上必須靠近引腳擺放且單獨LDO供電。給芯片Logic 和NPU 電源供電的電源芯片LDO供電能力大于2 A,否則系統會不穩(wěn)定。24 MHz晶振和內部反饋電路共同構成了系統的時鐘電路,芯片的nPOR引腳低電平有效,用來實現芯片復位,復位時間大于4 μs 可以保證芯片穩(wěn)定工作。晶振的XIN、XOUT信號在PCB 設計時走線全程做包地處理,并保證這些信號有完整的參考地,晶體電路下方不能電源線或有高速信號穿過,并且不超過兩個過孔,晶振靠近主控放置。DDR 組內的不同信號線之間和組間兩相鄰信號線均要保持“3 W”原則,CLKP、CLKN 差分對線長誤差小于5 mil,DQS、DM 和DATA 的線長誤差小于10 mil,DQSnP、DQSnM 差分對線長誤差小于5 mil。FLASH 保持信號參考平面完整避免信號走線穿越電源分割區(qū)域,相鄰信號走線間距保持“3 W”原則。

2   軟件設計

無線投屏系統軟件支持Miracast、Airplay 和DLNA三種投屏協議,支持開機即投,支持四路多屏顯示,支持Miracast 和Airplay 投屏標準,菜單鍵調出設置切換網絡等。軟件功能如圖3:其中app 殼是指上層UI 界面,項目組件是自研混投包含的3 種投屏協議及播放器,公共業(yè)務模塊就是做的一些通用的功能,獨立庫是指投屏協議和播放器所依賴的底層庫。

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圖3 軟件功能框圖

3   結束語

本文設計了一款無線投屏系統,支持DLNA 投屏協議、Airplay 投屏協議和Miracast 投屏協議;系統最大支持4 路跨協議同時投屏;實驗證明投屏穩(wěn)定性高,用戶體驗較好。

參考文獻:

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(本文來源于《電子產品世界》雜志2023年1月期)



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