ARM去年第三財(cái)季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年第三季度，該公司獲得總營(yíng)收7.46億美元，同比增長(zhǎng)28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)板塊之一。

其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元，同比增長(zhǎng)65%；專利使用費(fèi)營(yíng)收為4.46億美元，同比增長(zhǎng)12%。

Part.1

ARM公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過(guò)2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金與授權(quán)費(fèi)營(yíng)收的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

對(duì)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷，ARM也難獨(dú)善其身，但是和過(guò)去相比，ARM在每一枚智能手機(jī)處理器整合的知識(shí)產(chǎn)權(quán)更多，拉高了收入：在ARM全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)中，市面上最先進(jìn)的智能手機(jī)處理器每一枚整合了10-12個(gè)計(jì)算核心。

第三季度財(cái)報(bào)中，授權(quán)費(fèi)營(yíng)收達(dá)3億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)65%，主要受惠四家重要伙伴簽訂全新的長(zhǎng)期策略合作協(xié)議，涵蓋一家汽車OEM、一家云端服務(wù)供應(yīng)商、一家領(lǐng)先的微控制器制造商，與一家消費(fèi)性電子半導(dǎo)體廠商。

另外，第三季度權(quán)利金營(yíng)收達(dá)到4.46億美元，同比增長(zhǎng)12%，部分來(lái)自于對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器技術(shù)與ARM架構(gòu)的車用芯片的強(qiáng)勁需求，同時(shí)，ARM v9處理器技術(shù)在高端智能手機(jī)與云端服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng)也廣受歡迎。

ARM在財(cái)報(bào)中表示，第三季度所有的目標(biāo)市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)或三位數(shù)的強(qiáng)勁營(yíng)收成長(zhǎng)，涵蓋車用、終端產(chǎn)品（消費(fèi)性電子裝置）、基礎(chǔ)設(shè)施與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。

Part.2

2016年，軟銀集團(tuán)以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了ARM。2020年9月13日，軟銀集團(tuán)宣布將把ARM出售給英偉達(dá)，交易價(jià)值為400億美元；然而，由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的反對(duì)，這一交易最終以失敗告終?，F(xiàn)在，該集團(tuán)正在推進(jìn)ARM的上市計(jì)劃。

ARM母公司軟銀集團(tuán)發(fā)布了上一季度財(cái)報(bào)，軟銀集團(tuán)出現(xiàn)了連續(xù)第四個(gè)季度的虧損：軟銀集團(tuán)持有大量新創(chuàng)科技公司的股份，但是這些被投資對(duì)象表現(xiàn)不佳，拖累了軟銀集團(tuán)的業(yè)績(jī)。這讓ARM成為軟銀集團(tuán)季度業(yè)績(jī)中少見的增長(zhǎng)板塊，是繼阿里巴巴之后下一個(gè)提振軟銀財(cái)務(wù)水平的標(biāo)的。

ARM公司首席執(zhí)行官雷尼·哈斯（Rene Haas）在接受媒體采訪時(shí)表示，ARM上市的計(jì)劃已經(jīng)非常成熟，目前正在推進(jìn)當(dāng)中：“我們正在千方百計(jì)，確保今年完成上市?！?/p>

然而，目前IPO市場(chǎng)仍處于寒冬時(shí)刻，許多投資組合公司紛紛開始裁員或縮減業(yè)務(wù)規(guī)模，以應(yīng)對(duì)全球消費(fèi)需求的下滑。軟銀表示由于市場(chǎng)狀況，ARM不太可能在將于今年3月份結(jié)束的2023財(cái)年中上市，其目標(biāo)是在2023年年底前上市。

援引彭博社報(bào)道，Redex Research分析師Kirk Boodry在一份報(bào)告中寫道，“全球股市疲軟仍然是軟銀集團(tuán)的主要風(fēng)險(xiǎn)。如果旗下ARM的上市計(jì)劃再大幅推遲，或?qū)涖y集團(tuán)造成不利影響?！?/p>

ARM當(dāng)前正在尋求以600億美元的估值IPO，但根據(jù)主流芯片公司市盈率估計(jì)，ARM的估值規(guī)模或在400億美元左右。ARM雖然明確了在2023財(cái)年的IPO計(jì)劃，不過(guò)上市地點(diǎn)仍然尚未作出決定，納斯達(dá)克、紐交所或倫敦上市均有可能。

考慮到更高的估值，美國(guó)納斯達(dá)克可能是最為理想的上市地點(diǎn)。2022年6月，孫正義在軟銀股東大會(huì)上直接表示，ARM客戶多數(shù)在美國(guó)硅谷，很可能選擇在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

值得一提的是，孫正義曾表示他將不再出席軟銀的電話會(huì)議，轉(zhuǎn)而專注于ARM上市事宜。