聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認證為第一個FAN 1.1認證測試用基準器(CTBU)

杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批 FAN 1.1 認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC，是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡和傳感應用的完美解決方案。

在Wi-SUN聯(lián)盟認證測試中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是說VC735X扮演著Wi-SUN聯(lián)盟認可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile認證測試用基準器的角色。

VC735X, CTBU, PHY Layer for FAN 1.1 Profile

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點：

1.更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規(guī)范，支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯(lián)芯通VC735X 更可提供高達 3.6 Mbps 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場景不同，產(chǎn)品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯(lián)芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發(fā)。

聯(lián)芯通總經(jīng)理李信賢博士表示VC735X是聯(lián)芯通最新研發(fā)的Wi-SUN SoC，也是OFDM高速無線通訊芯片，我們很榮幸地宣布VC735X率先通過Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile認證。

VC735X 的關鍵特性是 FSK 和 OFDM 在任何數(shù)據(jù)速率下的并發(fā)性。這意味著VC735X不僅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps數(shù)據(jù)速率；VC735X同時具備聯(lián)芯通獨家開發(fā)的FSK/OFDM 并發(fā)，也稱為 FSK/OFDM 自動偵測模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依賴于 Rx 自動檢測傳入數(shù)據(jù)包模式的能力，促使 Tx 可以根據(jù)信道質(zhì)量自由決定數(shù)據(jù)包，可以有效提升傳輸速率和路由效率。

VC735X, Product Certificate, PHY Layer for FAN 1.1 Profile

聯(lián)芯通VC7351技術特性：

■   Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

●   FSK: 50/100/150/200/300/400/600

●   OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.

●   OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM

■   RF Parameters

●   RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

●   Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

●   Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps

■   Adaptive Modulation

●   Modulation: OFDM, FSK, OQPSK

●   OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

■   MCU

●   ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

●   AES 128/192/256-bit

●   Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1