中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

隨著摩爾定律似乎接近極限，中國已經(jīng)為小芯片開發(fā)了一個本土的互連接口。

據(jù)中國財聯(lián)社報道，中國小芯片聯(lián)盟與中國的系統(tǒng)集成商、IP 供應(yīng)商以及封裝、測試和組裝制造商合作，推出了中國本土的小芯片互連接口標(biāo)準(zhǔn)——ACC 1.0（高級成本驅(qū)動的小芯片接口 1.0），旨在協(xié)調(diào)中國封裝、測試和組裝行業(yè)的供應(yīng)商和 IC 基板制造商，以實現(xiàn)成本控制和商業(yè)可行性。據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

華天科技已具備 chiplet 封裝技術(shù)平臺，公司 Chiplet 系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于 5G 通信、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

同興達(dá)子公司昆山同興達(dá) (002845) 芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團(tuán)隊掌握 chiplet 相關(guān)技術(shù)。

根據(jù)中國交叉信息核心技術(shù)研究所的一份聲明，中國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍處于發(fā)展階段，在當(dāng)前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補充說，為確保技術(shù)的突破，中國供應(yīng)商從上游到下游必須合作建立生態(tài)系統(tǒng)，下游需求帶動上游投資以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，從而形成良性循環(huán)。

隨著摩爾定律逼近物理極限，chiplet 被視為未來先進(jìn)半導(dǎo)體制造和封裝不斷提升芯片性能的替代方式。小芯片不是將整個微芯片作為一個單元來設(shè)計和制造，而是通過將多個芯片組合在一起來實現(xiàn)微芯片的模塊化設(shè)計和組裝，從而提供靈活性、更快的上市時間并降低制造成本。

中國半導(dǎo)體行業(yè)也在關(guān)注小芯片，以實現(xiàn)更好的芯片性能，尤其是當(dāng)中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)面臨美國及其盟友的遏制時。中國小芯片聯(lián)盟成立于 2020 年 9 月，當(dāng)時美國對中國的中芯國際實施出口禁令。

在中國以外，英特爾、臺積電、微軟、三星電子、高通、AMD 和日月光組成了通用小芯片互連高速聯(lián)盟，以發(fā)展小芯片生態(tài)系統(tǒng)。據(jù) Omdia 稱，到 2035 年，chiplet 市場預(yù)計將達(dá)到 570 億美元。AMD、臺積電、英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭廠商嗅到了這個領(lǐng)域的市場機(jī)遇，近年來開始紛紛入局 Chiplet。

AMD 最新幾代產(chǎn)品都極大受益于「SiP+Chiplet」的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式；另外，近日蘋果最新發(fā)布的 M1 Ultra 芯片也通過定制的 Ultra Fusion 封裝架構(gòu)實現(xiàn)了超強的性能和功能水平，包括 2.5TB/s 的處理器間帶寬。

在學(xué)術(shù)界，美國加州大學(xué)、喬治亞理工大學(xué)以及歐洲的研究機(jī)構(gòu)近年也逐漸開始針對 Chiplet 技術(shù)涉及到的互連接口、封裝以及應(yīng)用等問題展開研究。

據(jù) Omdia 報告，預(yù)計到 2024 年，Chiplet 市場規(guī)模將達(dá)到 58 億美元，2035 年則超過 570 億美元，市場規(guī)模將迎來快速增長。

UCIe 是實現(xiàn) Chiplet 互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵。隨著 Chiplet 逐步發(fā)展，未來來自不同廠商的芯粒之間的互聯(lián)需求持續(xù)提升。22 年 3 月出現(xiàn)的 UCIe，即 Universal Chiplet Interconnect Express，是一種由 Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta 和微軟等公司聯(lián)合推出的 Die-to-Die 互連標(biāo)準(zhǔn)，其主要目的是統(tǒng)一 Chiplet（芯粒）之間的互連接口標(biāo)準(zhǔn)，打造一個開放性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。UCIe 在解決 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)化方面具有劃時代意義。

借助 UCIe 平臺，未來有望實現(xiàn)更加完整的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布了涵蓋上述標(biāo)準(zhǔn)的 UCIe1.0 規(guī)范。UCIe 聯(lián)盟在官網(wǎng)上公開表示，該聯(lián)盟需要更多半導(dǎo)體企業(yè)的加入，來打造更全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。同時，加盟的芯片企業(yè)越多，意味著該標(biāo)準(zhǔn)將得到更多的認(rèn)可，也有機(jī)會被更廣泛的采用。

后摩爾時代，Chiplet 給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大發(fā)展機(jī)遇。首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，半導(dǎo)體 IP 企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體 IP 授權(quán)商升級為 Chiplet 供應(yīng)商，在將 IP 價值擴(kuò)大的同時，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計經(jīng)驗和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，中國大陸的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時候，還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的 Chiplet 來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。