連接與電源：新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

３月下旬，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo^? 在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動，Qorvo旨在向業(yè)內介紹Qorvo在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯(lián)網和汽車等領域的最新進展。

Matter出世，化解萬物互聯(lián)生態(tài)壁壘

物聯(lián)網讓我們曾經暢想的萬物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實，但要將數(shù)以百億計的設備進行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter 標準的出現(xiàn)打破了這個局面。

作為Matter的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的產品 —— QPG7015M和 QPG6105，然后基于公司獨特的 ConcurrentConnect? 就可以在單個家庭網絡中同步運行單協(xié)議和多協(xié)議智能設備，允許網關在家居網絡中所有標準和協(xié)議之間無縫切換，使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。

另外，在天線的設計上，Qorvo采用天線分集的方式來提高范圍和魯棒性。

Qorvo市場經理Dash Kong表示：“當Matter成為智能家居的主流連接后，會打破生態(tài)孤島，真正做到互聯(lián)互通。在這種情況下對于設備廠商來說，軟件層的差異化不復存在，而硬件的優(yōu)勢將成為競爭的核心。而這正是Qorvo的強項，我們獨特的ConcurrentConnect?技術和天線設計可以幫助設備廠商提供高性能的同時，降低開發(fā)和維護成本。我們還提供了完整的開發(fā)支持，包括免費的開源代碼和有償?shù)拈_發(fā)套件，這些可以讓用戶快速進行原型設計，節(jié)省時間?！?/span>

UWB革新，精準打通最后1厘米連接

隨著物聯(lián)網世界對于高精度連接需求的不斷升級，UWB技術正在被越來越多的領域關注，這主要歸因于其所具備的五大優(yōu)勢：

首先是精準度極高，可實現(xiàn)厘米級的精準度；

第二是可靠性，對于不同的物體直接傳輸識別，抗多徑干擾等它具有較強的能力；

第三是實時性，延時特別短，達到毫秒級，比GPS的響應時間快50倍；

第四是易用性，實現(xiàn)方式比較容易，功耗比較低，可方便應用于各種手持產品；

最后是安全性，UWB 符合 IEEE 802.15.4z 標準。Qorvo 電源器件事業(yè)部首席工程師 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對于從事工業(yè)應用的客戶，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設計組合。”

Qorvo 在 UWB 領域深耕多年，擁有豐富的技術和制造經驗，公司產品已被廣泛應用于40多個垂直市場中，市場占有率高達70% 。其中，基于 UWB 技術創(chuàng)新的智能手機定位、汽車無鑰匙進入和空間音頻技術正在吸引更多的廠商投入研發(fā)。

市場經理Dash Kong表示：“通過收購Decawave和自身技術沉淀，Qorvo成為了UWB領域的領導者，公司旗下的UWB產品正在為國內外多家知名品牌提供支持。未來結合Qorvo在RF前端的強大實力還將為客戶提供更便于開發(fā)、信號更穩(wěn)定的IoT連接能力?！?/span> 

強大優(yōu)勢，讓Qorvo無縫進入汽車領域

過去幾年，汽車正在向電動化和智能化躍遷，擁有深厚積累的Qorvo也順利地進入這個市場，并且在車聯(lián)網應用設計中承擔重要角色，提供了具有完整連接（包括V2X和Wi-Fi）的系統(tǒng)解決方案。

Qorvo 高性能產品事業(yè)部高級銷售總監(jiān) James Huang 講到：“最初的汽車電子化可能更多的是影音娛樂系統(tǒng)，隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車極有可能發(fā)展為繼電腦，手機后一個新的互聯(lián)平臺。Qorvo 從自身擅長的 RF 入手，結合公司并購整合的多條產品線，Qorvo在汽車應用上有了更多的產品方向?！?/span>

依賴于自有的高功率 HBT 放大器工藝、 SAW 和 BAW 濾波器技術、SOI設計能力和產業(yè)控制力等技術和封測優(yōu)勢，再加上一系列通過汽車認證的產品經驗，Qorvo 可以向業(yè)內提供高集成度的單芯片解決方案來支持汽車場景所需要的通信功能，這些器件也能夠在汽車整個生命周期中提供保障。

在整個 V2X 設計部署中，面臨的最大挑戰(zhàn)來自于頻段太多造成的過多干擾，需要各種各樣濾波器，開關，放大器等等技術的支持。Qorvo 的工藝優(yōu)勢在于將這些分離架構高度度集成，進行整個單芯片的整合。隨著 ４G 至 ５G 的轉換，吞吐量的需要的增大，汽車作為終端設備的一種也開始需要 MIMO 的產品設計來提高它的性能，同時支持多個制式時，Qorvo 的高度集成優(yōu)勢以及封裝內的互不串擾的優(yōu)勢體現(xiàn)的淋漓盡致。

而在智能汽車市場，Qorvo 還針對智能座艙推出了各類應用，首先為壓力傳感器，新的觸摸方式可以為用戶減少觸控誤差帶來更智能化的體驗。Qorvo 人機交互式觸控方式更為精準，受到外部誤導小，所以對車的控制方面會更好一些，這些應用會體現(xiàn)在方向盤，車鑰匙車門等方面。當然我們的壓力傳感也會在其它消費類產品上使用，包括手機、平臺，電腦、耳機等等。智能安全車身進入，座艙生物檢測等也會成為 UWB 一個新的爆發(fā)點。James Huang 介紹說。Qorvo 汽車上的另一大應用為電源類。從電動汽車、充電樁以及車艙內電源應用，Qorvo 擁有較為全面的產品線。

“Qorvo 的技術和產品組合在支持先進汽車平臺方面具有獨特的地位，可以為合作伙伴提供經過 AEC 認證的高質量產品，滿足客戶的驅動架構和要求，目前 Qorvo 正在和許多汽車原廠和tier 1廠商合作構造完整的汽車生態(tài)系統(tǒng)，未來也會進一步加深在汽車方面的投入。” 

與眾不同的SiC產品，在高壓場合發(fā)揮獨特優(yōu)勢

SiC 一直被業(yè)界視為功率器件的“理想材料”而備受期待，特別是在高壓場合，SiC 具有無可比擬的優(yōu)勢。Qorvo也通過 UnitedSiC 公司的收購成為SiC 應用的重要推動者。

碳化硅事業(yè)部銷售總監(jiān) Sam Koh 介紹到，目前，Qorvo 的碳化硅功率器件主要有兩大類：650V/1200V/1700V SiC 肖特基二極管產品組合，以及650V/750V/1200V/1700V SiC FET產品組合。這些產品中大多數(shù)擁有車規(guī)級AEC-Q101 認證，可以為新能源汽車相關研發(fā)提供助力。值得一提的是，公司最新推出的750V SiC FET 器件，其擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗，采用TOLL封裝封裝形式，基于獨特的 Cascode 電路結構（即共源共柵），將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個器件內部，可充分發(fā)揮寬禁帶開關技術的高效率優(yōu)勢和 Si MOSFET 簡化的門級驅動的優(yōu)勢。

碳化硅事業(yè)部高級應用工程師 Michael Zhou 在會中重點介紹了 Qorvo SiC產品相比于其它同類產品的優(yōu)勝之處，Qorvo 的 SiC 產品采用 Cascode 結構，具有行業(yè)最低的導通電阻和優(yōu)秀開關性能，與硅基 Mosfet、IGBT以及SiC Mosfet 皆可兼容。在設計方面，這些產品采用先進的晶圓減薄工藝和銀燒結芯管連接實現(xiàn)了卓越的熱性能，并且內置出色導通壓降非常低的體二極管和柵極集成ESD 保護，提高效率的同時帶來安全保護。

這些高性能的產品能為EV充電器、DC-DC轉換器和電驅、電信/服務器電源、變頻器和太陽能光伏 ( PV ) 逆變器等應用領域創(chuàng)造極高的效率和性能。

最后 Sam Koh 總結說，Qorvo 的SiC FET具備4大差異化：

首先，它不需要負柵極驅動電壓，能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度，節(jié)省工程組件成本，提供設計靈活性；

第二，與SiC MOSFET相比，具有更低導通電阻提供更低的導通損耗，同時還具備更快的開關速度，能夠提供更低的開關損耗；與硅超結 MOSFET 相比，SiC MOSFET的技術表現(xiàn)都非常出色，雖然成本比Si 基產品高約30-40%，但依舊具備市場競爭力；

第三，Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的開關速度，可以幫助客戶的產品實現(xiàn)更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封裝輕松升級，也可以使用更小的體積尺寸和散熱器，降低系統(tǒng)成本；

最后，較之其他競爭對手，由于相同條件下SiC JFET的尺寸更小，理論上Qorvo 每片晶圓多出2 - 4倍的芯片，具有更好的SiC 襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從2015年的“讓世界更加美好、更加互聯(lián)”到今天的“連接與電源”，Qorvo一直在與時俱進。

而作為一個創(chuàng)新領導者，Qorvo 正在依托深厚的技術積累和強大的產品優(yōu)勢，借助先進的射頻 ( RF ) 、超寬帶 ( UWB ) 、MEMs傳感器、可編程電源管理、碳化硅應用以及 Matter 連接方式下的諸多方案，幫助客戶從容面對新興應用市場的挑戰(zhàn)，并快速開發(fā)出更智能、更安全、更符合市場且更具有差異化的產品。