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臺(tái)積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn):當(dāng)前良品率只有55%

作者:陳玲麗編譯 時(shí)間:2023-04-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

據(jù)外媒報(bào)道,在7nm、5nm等先進(jìn)制程上率先量產(chǎn)的,也被認(rèn)為有更高的,但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的制程上,可能遇到了方面的挑戰(zhàn),進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程的產(chǎn)能提升受到了影響。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202304/446076.htm

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制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響,也就意味著他們?cè)跐M足客戶的需求上有壓力,分析師認(rèn)為當(dāng)前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現(xiàn)了問題,導(dǎo)致交付時(shí)間推遲。根據(jù)EE Time報(bào)道,臺(tái)積電正“竭盡全力”地提高工藝產(chǎn)能,滿足蘋果的大訂單需求。

在臺(tái)積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年,也就是在2020年的12月份,就有報(bào)道稱蘋果已經(jīng)下單預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能,用于代工A系列和M系列的芯片,蘋果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶。

Arete Research分析師Brett Simpson認(rèn)為,臺(tái)積電3nm工藝為蘋果代工A17 Bionic芯片(適用于iPhone 15 Pro機(jī)型)和M3芯片仍處于開發(fā)階段,良率僅為55%。

值得注意的是,臺(tái)積電有望按照計(jì)劃改進(jìn)3nm良率,預(yù)估每個(gè)季度可以提高5個(gè)百分點(diǎn)。

在3nm制程工藝的及產(chǎn)能上,臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上提到,雖然公司已經(jīng)達(dá)到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”,但客戶的需求超過了其供應(yīng)能力。今年下半年,臺(tái)積電將為蘋果增加A17和M3芯片的生產(chǎn),同時(shí)為英特爾、AMD和Nvidia生產(chǎn)芯片。



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