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博世計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

作者: 時(shí)間:2023-04-28 來源:IT之家 收藏

IT之家 4 月 28 日消息,(Bosch)為進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù),正計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202304/446102.htm

TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾(Roseville),旗下?lián)碛?250 名員工,是專用集成電路(ASIC)的代工廠。

TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。

計(jì)劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 103.95 億元人民幣),將其制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樽钕冗M(jìn)的工藝。表示基于創(chuàng)新材料碳化硅(SiC)的 200 毫米晶圓將于 2026 年產(chǎn)出首批芯片。

博世正在系統(tǒng)地加強(qiáng)其業(yè)務(wù),并將在 2030 年底之前顯著擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議,不披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié),該交易有待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。




關(guān)鍵詞: 博世 半導(dǎo)體

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