MCU，太卷了

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　　「芯」知精選

　　MCU，芯片殺價重災(zāi)區(qū)（芯世相）

　　老石解讀：

　　目前，MCU市場價格戰(zhàn)愈演愈烈。國內(nèi)廠商為了爭奪市場份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場價格急劇下降。當(dāng)前MCU市場飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤空間較小。另外，近年來MCU應(yīng)用場景逐漸變化，傳統(tǒng)市場需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)對MCU的需求減少。相對而言，新興市場如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對MCU需求量較小，且價格敏感。未來，MCU等消費(fèi)類芯片市場競爭會更加激烈，廠商需尋求新的增長點(diǎn)，加快技術(shù)升級和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。

　　庫存多、需求少，整個芯片市場都在面臨去庫存壓力，競爭激烈，MCU市場已成為一個細(xì)分賽道，國內(nèi)有100多家企業(yè)，大多主打消費(fèi)類應(yīng)用。芯片庫存過剩，使得芯片價格承壓，MCU企業(yè)也面臨營收下降。國民技術(shù)在2022年年報中營收同比下降17.47%，而中微半導(dǎo)的營收更是同比下降42.58%。為了生存，企業(yè)不得不展開價格戰(zhàn)，甚至虧本傾銷。

　　過去幾年，MCU廠商的經(jīng)歷就像坐了過山車。2020年芯片產(chǎn)能受限，導(dǎo)致全球芯片短缺，MCU也因此出現(xiàn)漲價現(xiàn)象。本土MCU企業(yè)抓住機(jī)遇與終端客戶建立合作，推動了國產(chǎn)替代進(jìn)程。2021年，中國大陸MCU廠商首次躋身全球MCU銷售額前十，獲得大量營收增長。

　　但從2021年下半年開始，面板、手機(jī)、筆電等需求疲軟，導(dǎo)致各類芯片現(xiàn)貨價格開始下跌，MCU價格開始出現(xiàn)下滑。2022年，MCU市場分化嚴(yán)重，通用的消費(fèi)類芯片接近常態(tài)價。2022年6月，市面上MCU價格開始雪崩。2023年2月，臺灣MCU廠商盛群開始降價，業(yè)界認(rèn)為新唐、凌通、松翰等MCU廠也將承壓。

　　芯片市場價格競爭日趨激烈，MCU和射頻前端芯片領(lǐng)域價格內(nèi)卷，殺價成為普遍現(xiàn)象，讓利成為廠商卷出新低的方式。此外，大量資本進(jìn)入這個行業(yè)也加劇了MCU的內(nèi)卷。各家產(chǎn)品創(chuàng)新陷入停滯，由于技術(shù)門檻相對較低，挖角過去的人往往是把原公司的技術(shù)和產(chǎn)品快速復(fù)制一遍。因此，大浪淘沙之后，如何修煉內(nèi)功或許才是MCU廠商未來的生存之道。

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　　「芯」聞資訊

　　爆料｜基于A15 Bionic，古爾曼稱蘋果將升級Apple Watch S9手表芯片（IT之家）

　　老石解讀：

　　消息稱，Apple Watch S9 芯片將基于 iPhone 14 系列的 A15 Bionic。采用新芯片后，手表的運(yùn)行速度和能效會有明顯提高，電池壽命也會更長。此外，蘋果還計(jì)劃在 watchOS 10 中引入一些新的功能和特性，并對小部件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。除了芯片外，Apple Watch Series 9 在外觀上不會有太大的改變。

　　建廠｜英飛凌德累斯頓新工廠開工 歐洲芯片產(chǎn)能再提升（中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)）

　　老石解讀：

　　英飛凌在德國德累斯頓的新工廠舉行動工儀式，投資約50億歐元，并正在尋求約10億歐元的額外公共資金。這將是該公司歷史上最大的單筆投資。新工廠建成后，將有助于實(shí)現(xiàn)2030年歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%份額的目標(biāo)。新工廠將作為一個“虛擬工廠”與英飛凌菲拉赫工廠緊密相連，將提高生產(chǎn)效率和水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。此外，該工廠將配備最新的環(huán)保技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)，屆時將會創(chuàng)造1000個新工作崗位。

　　新品｜歐洲Occamy處理器流片：RISC-V架構(gòu)216核心，格芯12nm工藝（芯智訊）

　　老石解讀：

　　歐洲太空總署贊助的 Occamy 處理器采用了開源的RISC-V架構(gòu)，它作為EuPilot計(jì)劃的一部分，基于Chiplet工藝，由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和波隆那大學(xué)的研究員開發(fā)。該處理器整合了兩組32位的216個RISC-V內(nèi)核，加上若干64位的浮點(diǎn)運(yùn)算單元和兩個16GB HBM2e存儲芯粒。這個芯片采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以在后續(xù)的封裝中添加其他功能的小芯片，以針對性的提升工作能力。