新聞中心

EEPW首頁 > 汽車電子 > 業(yè)界動態(tài) > 目標 2027 年占領 40% 的汽車 SiC 芯片市場,安森美半導體投資 20 億美元擴建工廠

目標 2027 年占領 40% 的汽車 SiC 芯片市場,安森美半導體投資 20 億美元擴建工廠

作者: 時間:2023-05-18 來源:IT之家 收藏

IT之家 5 月 18 日消息,半導體表示將投資 20 億美元,用于擴展現(xiàn)有工廠,目標在全球汽車碳化硅()芯片市場中,占據(jù) 40% 的份額。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202305/446720.htm

半導體目前在半導體美國、捷克共和國和韓國都設有工廠,其中韓國工廠已經(jīng)在生產(chǎn) 芯片了。

報道中并未提及安森美半導體具體會擴建哪家工廠,安森美半導體計劃構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)從 粉末到成品的全流程自主控制。

安森美半導體預估到 2027 年占領全球碳化硅汽車芯片市場 40% 的份額。專家還表示到 2027 年,安森美半導體的銷售額預計將從 2022 年的 83 億美元(IT之家備注:當前約 581 億元人民幣)增長到 139 億美元(當前約 973 億元人民幣)。




關鍵詞: 汽車電子 安森美 SiC

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉