英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

在技術(shù)創(chuàng)新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex^? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。

近年來，FPGA 加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器可以將任務(wù)從主機CPU 卸載，釋放CPU核心并減少總功耗，實現(xiàn)總擁有成本（TCO）的節(jié)省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務(wù)提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，現(xiàn)在則是一個良好的嘗試時機。

·       使用FPGA加速器的云服務(wù)提供商可以支持更多用戶，并釋放更多CPU核心給更多的用戶，從而獲得更多服務(wù)收入。

·       利用FPGA加速器的原始設(shè)備制造商可以節(jié)省成本并減少功耗。

英特爾Agilex? 7 FPGA產(chǎn)品系列已應(yīng)需設(shè)計以滿足市場要求，而且基于R-Tile的版本已經(jīng)開始量產(chǎn)。

英特爾Agilex? 7 FPGA采用了異構(gòu)多芯片架構(gòu)，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)相連。每個芯粒或區(qū)塊都是一個小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內(nèi)部高密度互連異構(gòu)芯片成為現(xiàn)實。通過采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)和芯粒的設(shè)計，英特爾能夠在單個設(shè)備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應(yīng)用的需求。這種方法消除了使用多個設(shè)備進行連接的需要，簡化了系統(tǒng)設(shè)計和集成的復(fù)雜性，并提供了更高的可擴展性和性能。

諸多英特爾Agilex? 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒，旨在與高性能CPU 連接時可提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬。R-Tile芯粒結(jié)合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）塊和軟件IP代碼，為網(wǎng)絡(luò)、云計算、數(shù)據(jù)中心、科學(xué)計算等諸多領(lǐng)域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關(guān)鍵技術(shù)特性列表：

圖1. 英特爾Agilex? 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解

表1. 英特爾Agilex^? 7 FPGA R-Tile關(guān)鍵特性 

符合量產(chǎn)要求的R-Tile版本標(biāo)志著英特爾Agilex? 7 FPGA I系列設(shè)備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進入量產(chǎn)階段。這樣一來，客戶就能夠在他們的新設(shè)計中充分利用英特爾Agilex? 7 FPGA提供的性能和功耗領(lǐng)先優(yōu)勢?；谟⑻貭?/span>10納米工藝技術(shù)，英特爾Agilex? 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應(yīng)鏈優(yōu)勢，以及先進的制造和測試能力，能夠在標(biāo)準(zhǔn)交貨期內(nèi)提供量產(chǎn)解決方案。一旦英特爾Agilex? 7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產(chǎn)階段，將具備更多設(shè)備密度和封裝選項。

將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex? 7 FPGA芯粒（如最近發(fā)布的F-Tile）相結(jié)合，可以創(chuàng)建出適用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案）的靈活高性能FPGA。