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萊迪思FPGA將參加2023年上海國際嵌入式大會

—— 帶來最新的FPGA技術(shù)進(jìn)展
作者: 時間:2023-06-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

中國上海——202367——半導(dǎo)體公司NASDAQLSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會,展示其最新的技術(shù)進(jìn)展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算的會議,還將在展臺上展示基于器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設(shè)計面向未來的網(wǎng)絡(luò)邊緣汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用。 

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202306/447462.htm

·       參展方:半導(dǎo)體

·       內(nèi)容/時間:

o   萊迪思展臺和方案演示:614 – 16日;3號展廳#A086展臺

o   大會會議日程:北京時間614日(13:45-14:05

·       嵌入式AI會議:通過低功耗FPGA為智能PC帶來網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算

·       地點:

o   上海世博會展中心 

國際嵌入式展會是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。



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