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芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗證全流程工具平臺

作者: 時間:2023-06-17 來源: 收藏

2023年6月15日,國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商,正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的樺敏,可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā),實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破,具備大規(guī)模可擴展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調(diào)試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率,賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202306/447771.htm

中國通信學(xué)會副秘書長歐陽武:“依據(jù) 相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)信息,經(jīng)過專家組多輪調(diào)研和反復(fù)論證,我們認為科技的產(chǎn)品在支持的設(shè)計容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內(nèi)領(lǐng)先性,并且在主要技術(shù)指標上正在向國際同類先進產(chǎn)品看齊,能夠滿足當前國內(nèi)大容量芯片設(shè)計硬件仿真和系統(tǒng)級驗證的需求,是國內(nèi)首臺設(shè)計上支持百億門以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品?!?br/>
:大規(guī)模系統(tǒng)級芯片設(shè)計不可或缺的利器
伴隨先進工藝節(jié)點不斷進步,系統(tǒng)定義芯片的日益普及,數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場景也越來越復(fù)雜,芯片設(shè)計規(guī)模迎來指數(shù)級增長,進入百億門級時代。特別是芯片集成度越來越高,商業(yè)IP的重復(fù)應(yīng)用越來越廣泛,以及系統(tǒng)級芯片變得越來越復(fù)雜,帶著指令執(zhí)行單元(CPU、DSP、NPU等)和軟件進行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗證測試,在芯片驗證工作中的比例越來越大。
龐大的驗證規(guī)模與復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境,只有借助系統(tǒng)級硬件驗證工具,才具備搭建系統(tǒng)級應(yīng)用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力,做到在短時間內(nèi)仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長的實際運行時間(即數(shù)百億以上運行周期)。

首席科學(xué)家林財欽博士表示:“我從90年代起就在做,它用了將近三十年時間不斷發(fā)展成熟,是當前驗證芯片、軟件和系統(tǒng)完整功能最準確的方式。在HuaEmu E1的研發(fā)過程中,我們面向EDA 2.0目標,融入了多項自主研發(fā)的核心技術(shù),實現(xiàn)了對傳統(tǒng)硬件仿真器的繼承和超越,打造了為系統(tǒng)驗證和軟件開發(fā)提供大容量、高性能、調(diào)試能力強的新—代硬件仿真產(chǎn)品?!?br/>在系統(tǒng)級芯片設(shè)計過程中,HuaEmu E1集成芯華章自研的自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler,能自動實現(xiàn)完整的系統(tǒng)級芯片仿真,并進行和真實使用場景一致的硬件仿真,進而借助強大的調(diào)試能力,實現(xiàn)對全芯片的功能、性能、功耗進行系統(tǒng)級的驗證與調(diào)試,用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計問題,在驗證性能和易用性方面大大增強。
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HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢:大容量、高性能、強大的調(diào)試能力
站在更高的技術(shù)起點上,HuaEmu E1充分利用其獨特的軟硬件融合生態(tài),打造創(chuàng)新的高速仿真功能和先進的SoC驗證規(guī)模處理能力,并具備豐富、強大的調(diào)試能力,可以幫助用戶在硬件仿真的復(fù)雜系統(tǒng)中精準、高效地發(fā)現(xiàn)錯誤并分析原因。

芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士表示:“我們的編譯器技術(shù),能夠支持高速全信號可見、無限深度信號抓取等功能,并提供了比傳統(tǒng)硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發(fā)器和全信號觸發(fā)器,可以基于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫,支持芯華章智V驗證平臺的統(tǒng)一調(diào)試,極大地提升了大規(guī)模系統(tǒng)的驗證效率。”

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提供完整的全流程工具平臺
歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累,投入數(shù)百名工程師進行研發(fā),芯華章已提交143件專利申請并成功獲得57件授權(quán),從高性能FPGA硬件驗證系統(tǒng)HuaPro P1到雙模驗證系統(tǒng)HuaPro P2E,再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1,獨立自主地摘下這顆驗證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。在系統(tǒng)級芯片驗證進入百億門規(guī)模的當下,業(yè)界需要從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案,從而大幅提高驗證效率。

芯華章首席技術(shù)官傅勇認為:“HuaEmu E1的發(fā)布,標志芯華章徹底搭建了完整的全流程平臺,能夠支持超大容量芯片設(shè)計完成系統(tǒng)級驗證,并有能力進行深度調(diào)試。基于芯華章智V驗證平臺提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數(shù)據(jù)庫和調(diào)試系統(tǒng),我們圍繞HuaEmu E1的大容量、高性能與強大調(diào)試能力,針對系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新,如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性能計算中心、大算力芯片和系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)等,打造了豐富、高效的定制化系統(tǒng)級敏捷驗證技術(shù)解決方案,可以幫助用戶大大提高驗證效率,降低研發(fā)成本的同時,極大提高產(chǎn)品的創(chuàng)新效率。”
目前,HuaEmu E1已交付多家國內(nèi)頭部芯片設(shè)計和系統(tǒng)級用戶使用,獲得實際項目部署。

全球首家可重構(gòu)智能計算芯片設(shè)計企業(yè) 清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬表示:“硬件仿真器在SoC設(shè)計中因為容量大、速度快和容易調(diào)試的原因,應(yīng)用很普遍。我們的AI IPC項目使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助我們進行TBA和ICE模式的功能驗證,能達到1-10MHz的高運行性能,有效提升了驗證的效率,同時也有助于設(shè)計過程中對算力和帶寬的性能評估。芯華章專業(yè)的、經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊也給我們的部署過程提供了很多支持。祝賀芯華章正式發(fā)布HuaEmu E1,也希望國產(chǎn)EDA發(fā)展得越來越好?!?br/>國內(nèi)領(lǐng)先的智能視頻芯片研發(fā)企業(yè)涌現(xiàn)科技驗證負責人晏陽表示:“高密度視頻處理芯片需要滿足客戶高并發(fā)處理的場景需求,在硬件仿真器上我們基于精準觸發(fā)器、波形抓取和源代碼聯(lián)動調(diào)試,快速定位并解決了性能測試中發(fā)現(xiàn)的多路并發(fā)問題。而且硬件仿真方案也解決了PCIE接口和DDR5的驗證需求。期待芯華章的國產(chǎn)硬件仿真器產(chǎn)品在智能視頻芯片以及類似的超大規(guī)模SoC開發(fā)中發(fā)揮更重要的價值,也希望未來與芯華章繼續(xù)加深合作。”
數(shù)字經(jīng)濟時代迅猛發(fā)展,數(shù)字化已成為重要推動引擎,而基石就是芯片+軟件。面對日益豐富的數(shù)字化需求場景,以及越來越復(fù)雜的大規(guī)模芯片設(shè)計挑戰(zhàn),芯華章打造高效、完整的全流程EDA工具,不斷推動降低技術(shù)門檻,解鎖數(shù)字化時代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開發(fā)效率需求,賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升,全面支撐數(shù)字化高質(zhì)量發(fā)展。



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