首發(fā)驍龍8 Gen3！小米14 Pro渲染圖出爐

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機(jī)型則為小米14系列。

現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。

據(jù)海外知名爆料達(dá)人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機(jī)身背部將基本延續(xù)當(dāng)前小米13 Pro的外觀設(shè)計(jì)，依然將采用方形的后置相機(jī)模組，其中內(nèi)置三顆攝像頭，包含一枚115mm焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦。而在潛望式長(zhǎng)焦鏡頭的右側(cè)，則是熟悉的“LEICA”標(biāo)識(shí)以及條形閃光燈。

除此之外，該機(jī)至少將會(huì)繼續(xù)提供黑色和白色兩款經(jīng)典配色，至于其他彩色配色版本目前還不清楚，但肯定不會(huì)缺席。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Pro正面將采用極窄微曲屏，相較小米13 Pro的曲面更窄，基本只有黑邊區(qū)域才是曲面，在不影響屏幕顯示的同時(shí)又非常好地收窄了視覺邊框，同時(shí)還能呈現(xiàn)出更好的手感。

硬件上該機(jī)將有望首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)，將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。

更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。