天璣9200+連莊！安兔兔榜單再奪冠，天璣9300全大核設(shè)計(jì)能否成新王？

近日，聯(lián)發(fā)科與vivo聯(lián)合發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，這款手機(jī)搭載了最新的天璣9200+旗艦芯片，在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位，可謂強(qiáng)勢登頂。對于天璣9200+而言，這是其繼5月榜單后的再次奪冠，也證明了聯(lián)發(fā)科旗艦芯的超強(qiáng)實(shí)力。然而，在天璣9200+引發(fā)熱議之際，有關(guān)聯(lián)發(fā)科即將推出更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300的傳聞流傳開來，據(jù)說其將采用全大核架構(gòu)，能夠?yàn)橛脩魩砀志玫睦m(xù)航時(shí)間，以及更好的性能體驗(yàn)。

所謂“全大核”，就是改變當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片超大核、大核、小核的常規(guī)搭配，直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片CPU架構(gòu)，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當(dāng)前安卓應(yīng)用的迭代速度來看，這種卷法確實(shí)是順應(yīng)需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負(fù)載游戲開始流行，不少偏日常使用的APP都因?yàn)楦鞣N應(yīng)用加碼使其實(shí)際負(fù)載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

根據(jù)Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科一直以來都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用其當(dāng)年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數(shù)碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不開聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科用這么大的規(guī)模設(shè)計(jì)手機(jī)芯片，功耗為什么還能降低？知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構(gòu)積極研發(fā)適配，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢。

天璣9200+接連兩次奪冠，其中的性能突破大家有目共睹。一直以來，聯(lián)發(fā)科都在不斷的進(jìn)步革新，這次天璣9300的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)也是如此?？梢灶A(yù)見，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)或?qū)⒊蔀槲磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，全大核也將成為旗艦芯片設(shè)計(jì)之路上的重要里程碑。在聯(lián)發(fā)科的發(fā)力下，想必年底的旗艦競爭將是一場硬仗，究竟哪家廠商能夠在這場戰(zhàn)斗中脫穎而出呢？說實(shí)話，還挺讓人期待的！