富士康退出印度半導(dǎo)體制造項目

昨天，富士康表示，該集團已退出與印度石油集團 Vedanta（韋丹塔）價值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

這家全球最大的合同電子產(chǎn)品制造商去年與韋丹塔簽署了一項協(xié)議，在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。

「富士康已確定不會推進與 Vedanta 的合資企業(yè)，」富士康的一份聲明表示，但沒有詳細說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與 Vedanta 合作了一年多，將「一個偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實」，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由 Vedanta 完全擁有的實體中刪除其名稱。

Vedanta 表示，它完全致力于其半導(dǎo)體項目，并「與其它合作伙伴一起建立印度第一家晶圓代工廠，韋丹塔已經(jīng)加倍努力，以實現(xiàn)莫迪的愿景」，它在一份聲明中補充說。

一位熟悉此事的消息人士表示，對印度政府激勵批準延遲的擔(dān)憂導(dǎo)致富士康決定退出該合資企業(yè)。消息人士補充說，新德里還對要求政府提供激勵措施的成本估算提出了幾個問題。

莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的「新時代」，富士康的舉動代表了對他首次吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌牡拇驌簟?/p>

「這筆交易失敗絕對是'印度制造'的挫折，」Counterpoint 研究副總裁 Neil Shah 表示。

印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的決定對印度的計劃「沒有影響」，并補充說兩家公司都是該國的「重要投資者」。他說，政府不應(yīng)該「了解為什么或如何選擇兩家私營公司選擇合作或不合作」。

重要的一步

富士康主要組裝 iPhone 和其它蘋果產(chǎn)品，但近年來它一直在擴展芯片制造業(yè)務(wù)，以實現(xiàn)多元化經(jīng)營。

世界上大部分芯片產(chǎn)量僅限于少數(shù)幾個地區(qū)，例如中國臺灣，印度是后來者。Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)去年 9 月在古吉拉特邦宣布了其芯片制造計劃，莫迪稱該項目是推動印度芯片制造野心的「重要一步」。但他的計劃進展緩慢。Vedanta-Foxconn 項目遇到的其它問題包括涉及歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的談判陷入僵局。

雖然 Vedanta-Foxconn 設(shè)法讓 STMicro 加入技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司能在該合作項目中扮演重要角色，例如在合作伙伴關(guān)系中擁有股份。一位消息人士稱，STMicro 對此并不熱衷，談判仍處于不確定狀態(tài)。

印度政府表示，它仍然有信心吸引投資者進行芯片制造。美光上個月表示，它將在印度芯片測試和封裝部門投資高達 8.25 億美元。在印度聯(lián)邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達到 27.5 億美元。

印度預(yù)計到 2026 年其半導(dǎo)體市場價值將達到 630 億美元，去年收到了三份基于 100 億美元激勵計劃建立工廠的申請。

Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)，成員還包括總部位于新加坡的 IGSS Ventures 和全球財團 ISMC 公司，后者將 Tower Semiconductor 視為技術(shù)合作伙伴。

由于 Tower 被英特爾收購，耗資 3 億美元的 ISMC 項目也停滯不前，而 IGSS 的另一個 3 億美元計劃也因希望重新提交申請而停止。

印度已重新邀請公司申請激勵計劃。

鴻海另尋伙伴攻印度半導(dǎo)體？

據(jù)悉，鴻海集團（富士康母公司）并未放棄在印度布局半導(dǎo)體事業(yè)，正在當(dāng)?shù)亓韺ば禄锇橥度搿?/p>

鴻海強調(diào)，將繼續(xù)大力支持印度政府「印度制造」愿景，在當(dāng)?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對于印度半導(dǎo)體發(fā)展方向依舊充滿信心。業(yè)界人士透露，這代表鴻海仍持續(xù)布局印度半導(dǎo)體事業(yè)，且已接觸當(dāng)?shù)匦聺撛诤献骰锇椤?/p>

印度發(fā)展半導(dǎo)體制造的困境

印度政府意識到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴重制約該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

印度政府?dāng)M投資 7600 億盧比（1 盧比約合 0.08 元人民幣）打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計業(yè)提供具有「全球競爭力」的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的「新時代」。

上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵計劃希望能在未來 3～5 年內(nèi)確保印度國內(nèi)所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個領(lǐng)域的芯片價格大幅上漲。印度政府在一份聲明中說，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合資質(zhì)的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達項目成本 50% 的財政支持。

印度信息產(chǎn)業(yè)部門高級官員透露，該計劃將推動建立一個完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計、制造、包裝和測試等環(huán)節(jié)。除了能幫助印度減少進口依賴外，該計劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機會并帶來大量投資——預(yù)計將直接創(chuàng)造 3.5 萬個就業(yè)機會和 10 萬個間接就業(yè)機會，并很可能吸納高達 1.7 萬億盧比的外部投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵計劃向外界公布后，有印度業(yè)內(nèi)人士專門刊文指出該國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要難點。

首先，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對投資要求很高，但印度政府當(dāng)前的財政支持不足。

半導(dǎo)體和顯示器制造屬于一個非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)，涉及巨大的資本投資，并且具有高風(fēng)險、回報周期長以及技術(shù)迭代快等特點，這就需要大量和持續(xù)的投資作為基礎(chǔ)。考慮到在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個子部門建立制造能力通常需要的投資規(guī)模，目前公布的財政支持水平可以說微乎其微。在當(dāng)前印度政府財力有限的情況下，獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持，將是該計劃成功的關(guān)鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。

其次，印度當(dāng)前缺乏制造能力。

印度有相當(dāng)不錯的芯片設(shè)計人才，但從未建立起相應(yīng)的芯片制造能力。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求，同時也未能達到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。

第三，印度其它技術(shù)儲備不足。

按照上述激勵計劃，印度政府將給予半導(dǎo)體制造企業(yè)資金支持，但對該產(chǎn)業(yè)所需的其它配套部門，如封裝、測試設(shè)施和芯片設(shè)計中心等并未明確資金支持。此外，印度國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才儲備嚴重不足，而培養(yǎng)相關(guān)人才的周期就已限制了該計劃在未來 3 至 5 年取得成功的可能。

第四，印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對水資源需求量大，同時需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以及大量的土地和高技能勞動力。印度《商業(yè)標(biāo)準報》分析認為，穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵要素，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問題百出。其他方面，包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設(shè)計從業(yè)人員，但程序工程師非常短缺且不善于運營芯片工廠。