高通與蘋果延長合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。

華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。

高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門，于 2019 年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而，分析師表示，由于芯片的復(fù)雜性，蘋果放棄高通芯片將面臨挑戰(zhàn)。

高通表示，根據(jù)六年協(xié)議，高通將繼續(xù)向蘋果收取專利費。該協(xié)議是在蘋果和高通之間關(guān)于專利費的法律糾紛結(jié)束時達成的，并于 2019 年達成和解。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，此消息一出，高通盤前跳漲逾 8%。這一消息的確定，意味著即將發(fā)布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18系列新機（如果命名規(guī)則不變）仍將采用高通 5G調(diào)制解調(diào)器。