高通宣布與蘋果就芯片供應達成協(xié)議
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高通技術公司今日宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術和產(chǎn)品領域持續(xù)的領導力。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202309/450494.htm更多信息請查閱高通公司投資者關系網(wǎng)站。
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高通技術公司今日宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術和產(chǎn)品領域持續(xù)的領導力。
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