中國臺灣晶圓代工 今年?duì)I收恐降13%
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩,市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升,但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估,2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營收衰退13%,且對于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守,陳澤嘉認(rèn)為,明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達(dá)15%,但總經(jīng)前景仍是可能變量。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202309/450671.htmDIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估,2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營收衰退13%,僅達(dá)779億美元,較前次預(yù)測下修近10個(gè)百分點(diǎn),主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳,電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半,并拖累芯片需求。
陳澤嘉提到,2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)伺,3C產(chǎn)品去化庫存難度大幅提升,使晶圓代工需求急遽下降,至2023年第二季臺廠平均產(chǎn)能利用率已降至70%,拖累2023年上半中國臺灣晶圓代工業(yè)營收表現(xiàn)。
2023年下半年5G智能型手機(jī)、NB/PC及服務(wù)器等領(lǐng)域雖有新品上市,但傳統(tǒng)旺季效應(yīng)受壓抑,即使臺積電3奈米制程營收躍增,使中國臺灣晶圓代工業(yè)下半年合計(jì)營收將優(yōu)于上半年,但全年表現(xiàn)仍將較2022年明顯衰退。
展望2024年,陳澤嘉預(yù)估,中國臺灣晶圓代工業(yè)營收可望反彈回升,然總經(jīng)前景尚有隱憂,民眾對3C消費(fèi)將有限,使?fàn)I收成長動(dòng)能仍有變數(shù)。
陳澤嘉進(jìn)一步指出,2024年中國臺灣晶圓代工業(yè)雖有新產(chǎn)能稼動(dòng),以及智能型手機(jī)與AI等高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用需求支撐,可望帶動(dòng)全年合計(jì)營收成長15%,然就國際貨幣基金(IMF)等機(jī)構(gòu)總經(jīng)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,歐、美及中國大陸市場各有經(jīng)濟(jì)課題待解,將影響民眾購買3C產(chǎn)品意愿,不利相關(guān)芯片需求,為中國臺灣晶圓代工業(yè)景氣帶來不確定性。
此外,近日市場研究公司Sigmaintell也發(fā)布最新報(bào)告指出,半導(dǎo)體未來需求主要驅(qū)動(dòng)力來自于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理的需求越來越高,從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長。
此外,新能源汽車市場的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點(diǎn)。
Sigmaintell發(fā)布的最新報(bào)告,預(yù)計(jì)到2024年,全球晶圓代工產(chǎn)能將同比增長約10.3%。這意味著在未來幾年里,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張。
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