中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13％

全球半導體產業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導體產業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產業(yè)成長可望達15％，但總經前景仍是可能變量。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環(huán)境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。

陳澤嘉提到，2023年上半總經壓力環(huán)伺，3C產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第二季臺廠平均產能利用率已降至70％，拖累2023年上半中國臺灣晶圓代工業(yè)營收表現。

2023年下半年5G智能型手機、NB／PC及服務器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使臺積電3奈米制程營收躍增，使中國臺灣晶圓代工業(yè)下半年合計營收將優(yōu)于上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年，陳澤嘉預估，中國臺灣晶圓代工業(yè)營收可望反彈回升，然總經前景尚有隱憂，民眾對3C消費將有限，使營收成長動能仍有變數。

陳澤嘉進一步指出，2024年中國臺灣晶圓代工業(yè)雖有新產能稼動，以及智能型手機與AI等高效能運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15％，然就國際貨幣基金（IMF）等機構總經預測數據顯示，歐、美及中國大陸市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意愿，不利相關芯片需求，為中國臺灣晶圓代工業(yè)景氣帶來不確定性。

此外，近日市場研究公司Sigmaintell也發(fā)布最新報告指出，半導體未來需求主要驅動力來自于5G、AI、物聯網等新興技術的發(fā)展。這些技術對于高性能計算和數據處理的需求越來越高，從而帶動了晶圓代工產業(yè)的增長。

此外，新能源汽車市場的快速發(fā)展也為晶圓代工產業(yè)帶來了新的增長點。

Sigmaintell發(fā)布的最新報告，預計到2024年，全球晶圓代工產能將同比增長約10.3％。這意味著在未來幾年里，半導體產業(yè)將迎來新一輪的產能擴張。