英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

昨天（18 日），英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃于 2026~2030 年量產(chǎn)，憑借單一封裝納入更多的晶體管，預(yù)計這將實現(xiàn)更強大的算力（HashRate），持續(xù)推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰(zhàn)臺積電的新策略。

英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、更具散熱優(yōu)勢，將用于更高速、更先進的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。

英特爾指出，該玻璃基板可以承受更高的溫度，圖案變形減少 50%，并具有超低平坦度，可改善曝光深焦，并具有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩(wěn)定性。

業(yè)者指出，玻璃材質(zhì)的芯片基板，受惠于低間距及更小的膨脹系數(shù)，生產(chǎn)制程具優(yōu)勢，預(yù)計相關(guān)芯片最早可在 2024 年年底前生產(chǎn)，搶攻大型數(shù)據(jù)中心 GPU 及加速器市場。

英特爾以先進封裝延續(xù)摩爾定律至 2030 年，從系統(tǒng)級單芯片（SoC）轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級封裝（system-in-package），導(dǎo)入嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)、邏輯芯片 3D 堆疊封裝技術(shù)（Foveros），此外，新開發(fā)的 3D 封裝技術(shù) Foveros Omni、Foveros Direct 也準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。

英特爾開發(fā)先進封裝技術(shù)，一方面能夠提升芯片密度，目標(biāo)到 2030 年在一個封裝中，實現(xiàn) 1 兆個晶體管。另一方面，可以滿足自家產(chǎn)品、代工客戶產(chǎn)品的異質(zhì)整合需求，提高晶粒（Chiplet）靈活性、并降低成本和功耗。

該公司看好玻璃材質(zhì)的剛性以及較低的熱膨脹系數(shù)，英特爾院士暨組裝與測試總監(jiān) Pooya Tadayon 指出，玻璃基板有很大優(yōu)勢，用來降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。

Pooya Tadayon 表示，使用玻璃材料能夠提高芯片供電效率，互連密度可以提高 10 倍，將帶寬近翻倍提升至 448G。他強調(diào)，玻璃基板將逐漸普及，并與有機材質(zhì)基板共存。

英特爾計劃于 2026~2030 年進入量產(chǎn)階段，相關(guān)業(yè)者表示，目前處在實驗、送樣階段，加工穩(wěn)定性仍有待改善。不過法人就先進封裝市場依舊保持樂觀，并認(rèn)為市場將快速增長。目前，先進封裝多數(shù)應(yīng)用在包括英特爾、AMD 和英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心芯片，估計 2023 年合計出貨量 900 萬個。

英特爾已規(guī)劃 2024 年主流 NB 用 CPU 平臺 Meteor Lake，導(dǎo)入先進封裝 Foveros 技術(shù)，在 interposer（中間層）上使用 4 個芯片，預(yù)估 2024 年使用先進封裝芯片將 10 倍數(shù)增長至 9000 萬個。

未來，在低延遲和線下使用需求推動下，更可能進一步使用在手機端推理芯片，大量參數(shù)的 LLM 模型需要手機端裝上更大面積先進封裝的芯片，最快 2025 年可能導(dǎo)入 5.5 億支高端機種，市場需求充滿想象。

對攻臺積電

這一突破性成果是英特爾為其美國晶圓代工廠增強先進封裝能力的另一個跡象，也是英特爾迎戰(zhàn)臺積電的新策略。

臺積電的亞利桑那州晶圓廠計劃生產(chǎn) 4nm 和 3nm 芯片，但目前并無在亞利桑那州或美國境內(nèi)打造封裝廠的計劃，主要卡關(guān)因素是成本高昂，因此，這些先進芯片不會在美國完成封裝。

英特爾先進封裝資深經(jīng)理 Mark Gardner 于今年 5 月份指出，英特爾芯片制造工廠和組裝、測試、封裝站點分布在世界各地，而臺積電大部分芯片制造設(shè)施都在臺灣地區(qū)，英特爾的優(yōu)勢在于提供安全供應(yīng)鏈、分散地緣風(fēng)險，也可提供客戶部分 IDM 流程，彈性選擇。

Gardner 稱：「英特爾晶圓制造服務(wù)愿意讓客戶只使用服務(wù)的一部分，也就是說，他們可以委托其它晶圓代工廠生產(chǎn)芯片，英特爾只做封測?！?/p>

業(yè)界分析，英特爾下一代玻璃基板先進封裝解決方案，可提供更大面積、更具效能的封裝服務(wù)，此舉將掀起全球半導(dǎo)體封裝新一波革命，與日月光、安靠等專業(yè)封測廠一較高下。

雖然沒有透露合作的供應(yīng)鏈名單，但英特爾表示，其投入玻璃基板相關(guān)研發(fā)，并與材料及設(shè)備廠緊密合作，希望建構(gòu)相關(guān)生態(tài)系。也認(rèn)為即使有了玻璃基板方案，未來也會跟有機基板方案持續(xù)共存，并非完全取代。

業(yè)界：量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

對于英特爾的玻璃基板，PCB 載板廠商表示，量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟，該技術(shù)是否有出海口仍需觀察。

載板先前市場已有耳語玻璃基板，目前核心層本來就有特殊玻璃材料且內(nèi)含在 PCB 載板，但相關(guān)技術(shù)仍不成熟，仍在實驗室技術(shù)開發(fā)中。

業(yè)界預(yù)期，相關(guān)技術(shù)將在成熟后才能搭配 ABF 載板或硬板，而且，如果是涉及玻璃基板的封裝段則是硅中間層或其它材質(zhì)的變化，實際和 PCB 載板廠商生產(chǎn)制程較無關(guān)，而是封裝部分的材質(zhì)流程變化。