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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

打破臺(tái)積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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先進(jìn)封裝將推動(dòng)下一代 HPC 性能

  • 先進(jìn)封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)

  • 5 年，英偉達(dá)的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達(dá)的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場(chǎng)占比超過 75%，確立了在個(gè)人電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位?；氐?2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會(huì)高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但
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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛！

  • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測(cè)以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過于求，低迷情況已
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

  • 當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢(shì)成功引起了業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競(jìng)爭(zhēng)賽道。近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級(jí)封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進(jìn)軍高增長(zhǎng)的扇出型面板級(jí)封裝FOPLP市場(chǎng)。值得一提的是，自今年二季度以來，
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先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？

  • 人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購(gòu)，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產(chǎn)能“大缺”，F(xiàn)overos有望替補(bǔ)？CoWoS封裝技術(shù)早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵，隨著AI需求爆發(fā)，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能緊缺。值得注意的是，近期，業(yè)界傳出，由于臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS
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江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌

  • 8月8日，江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤(rùn)金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢(mèng)介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測(cè)試平臺(tái)。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級(jí)和百級(jí)兩種測(cè)試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍?cè)O(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測(cè)試；同時(shí)還配備了Xtrim-FC
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國(guó)外技術(shù)壟斷、提升我國(guó)高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
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先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，美國(guó)宣布16億美元補(bǔ)助

  • 外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競(jìng)賽，建立加速美國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國(guó)芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計(jì)／電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等。美國(guó)除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

  • IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案。▲ 蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了先進(jìn)封裝流程?！?nbsp;2.5D 集成結(jié)構(gòu)對(duì)比信越表示，該新型后端設(shè)備采用準(zhǔn)分子激光器蝕刻布線，無需光刻工藝就能批量形成大面積的復(fù)雜電路圖案，達(dá)到了傳統(tǒng)制造路線無法企及的精細(xì)度。結(jié)合信越化學(xué)開發(fā)的光
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美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國(guó)政府2023年公布的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國(guó)政府計(jì)劃通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！

  • 3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)，誰將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，并計(jì)劃于2026年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項(xiàng)封裝技術(shù)整合了三星電子多項(xiàng)先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計(jì)算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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萬億美元市值臺(tái)積電 比英偉達(dá)統(tǒng)治力還強(qiáng)

  • 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電美股股價(jià)盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當(dāng)日收盤，臺(tái)積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺(tái)積電美股股價(jià)累計(jì)已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以上因素推動(dòng)臺(tái)積電股價(jià)與市值實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng)。今年6月全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
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聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝

  • 由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯(lián)盟中包括多家存儲(chǔ)、封裝基板和測(cè)試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長(zhǎng)，僅一年時(shí)間就增加了 10 家。近年來，隨著 AI 爆火，先進(jìn)封裝的崛起逐步成為業(yè)界共識(shí)。在算力需求與電路可容納晶體管數(shù)量雙雙接近極限之時(shí)，堆疊和組合不同的芯片便被認(rèn)為是一種更具效率的芯片制造理念。此次合作伙伴數(shù)量的增加，也反映出三星電子在半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的積極態(tài)度和堅(jiān)定決心。通過與更多的合作伙伴建立緊密的合作關(guān)系，三星電子
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