英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進入人工智能驅(qū)動的PC競賽

英特爾憑借其首款EUV制造的芯片進入人工智能驅(qū)動的PC競賽

英特爾周二公布了首款配備人工智能的個人電腦芯片組，這家美國芯片制造商尋求重振個人電腦市場，重新獲得全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

英特爾表示，這是它首次創(chuàng)建專用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于其中央計算和圖形處理器，以處理PC和其他最終用戶設(shè)備上的AI工作負載。

英特爾熱衷于將自己與競爭對手美國芯片開發(fā)商英偉達區(qū)分開來，英偉達是用于為ChatGPT聊天機器人等人工智能應(yīng)用程序提供動力的芯片類型的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

英特爾執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus說，在整個2024年，我們將向市場推出數(shù)千萬臺支持人工智能的個人電腦?！斑@是將大規(guī)模推動節(jié)能人工智能的拐點。英特爾是世界上唯一一家能夠提供這種規(guī)模的公司。”

行業(yè)高管希望，人工智能驅(qū)動的計算機能夠通過為用戶提供高級應(yīng)用程序，如極其精確的語音到文本聽寫和從口頭提示生成圖像，為PC市場注入新的活力。

Holthaus說，訓(xùn)練大型語言模型仍然主要在云數(shù)據(jù)中心完成，但人工智能所做的越來越多的決策工作量——例如，生成查詢的答案——正在由PC或智能手機等設(shè)備進行。她說，到2025年，超過50%的企業(yè)管理數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心或云之外創(chuàng)建和處理。

英特爾最新的計算機旗艦芯片組被稱為Meteor Lake，是其首款使用尖端紫外線光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù)。（照片由Cheng Ting-Fang拍攝）

英特爾最新的計算機旗艦芯片組被稱為Meteor Lake，也是其第一個使用英特爾4工藝節(jié)點的產(chǎn)品，而英特爾4反過來又是該公司第一個使用尖端紫外線（EUV）光刻的芯片生產(chǎn)技術(shù)，英特爾副總裁William Grimm是邏輯技術(shù)和開發(fā)產(chǎn)品工程總監(jiān)。采用EUV光刻技術(shù)是美國頂級芯片制造商在到2025年重新獲得半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。

平版印刷是指將集成電路設(shè)計模式投射到芯片晶圓上的步驟。

但英特爾采用EUV技術(shù)的速度比其兩個主要競爭對手臺灣半導(dǎo)體制造公司（于2019年年中推出）和三星（三星）在采用EUV技術(shù)方面速度較慢。

英特爾此前希望擴大使用一種替代技術(shù)，稱為多模式平版印刷，而不是EUV，后者完全依賴于荷蘭ASML提供的機器。

然而，這一決定導(dǎo)致了英特爾試圖引入更先進的芯片生產(chǎn)技術(shù)的瓶頸。當(dāng)Pat Gelsinger于2021年接任首席執(zhí)行官時，該公司推翻了其決定。EUV光刻可以更輕松地制作尖端芯片，但工具也非常昂貴。

Meteor Lake芯片組還配備了英特爾所描述的過去四十年來“最基本的片上系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計轉(zhuǎn)變”。這在一定程度上要歸功于先進的芯片封裝技術(shù)，這是開發(fā)更強大的半導(dǎo)體競賽的下一個前沿。

英特爾沒有將所有計算功能組合到單個芯片上，而是將它們分成“四個分類瓷磚”，然后使用其內(nèi)部3D打包技術(shù)將它們連接到一個芯片系統(tǒng)。這允許英特爾將一些單個芯片的生產(chǎn)外包，然后在內(nèi)部打包。例如，Media Lake芯片組中的圖形處理器瓷磚是由臺積電生產(chǎn)的。

英特爾的目標(biāo)是到2023年將其3D芯片封裝能力翻兩番，在美國馬來西亞和新墨西哥州都擴張。

Counterpoint的半導(dǎo)體分析師Brady Wang表示，許多芯片制造商希望“人工智能計算機”的時代將在未來一兩年內(nèi)逐漸到來。

Wang說：“人們預(yù)計人工智能個人電腦將帶來一些興奮和良好的應(yīng)用程序，為軟市場注入活力?！彼a充說，但對于PC芯片的領(lǐng)導(dǎo)者英特爾來說，競爭仍然很大，因為許多移動芯片提供商希望推出自己的基于Arm的PC，以與英特爾基于X-86的PC競爭。在人工智能計算機時代，誰會獲勝還有待觀察。