二季度晶圓廠設(shè)備總收入預(yù)計(jì)將減少8.2%

2023 年第二季度晶圓廠設(shè)備的表現(xiàn)令人對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生懷疑。

根據(jù) Yole Group 旗下 Yole Intelligence 在《晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)監(jiān)測(cè)》中的說法繼連續(xù)三年創(chuàng)下同比增長(zhǎng)新紀(jì)錄后，晶圓廠設(shè)備（WFE）總收入預(yù)計(jì)將減少 8.2%，從 2022 年的 1040 億美元下降至 94 美元 2023 年的銷售額為 10 億美元。繼 2023 年第一季度之后，2023 年第二季度環(huán)比下降 9%，而 2023 年第三季度似乎穩(wěn)定在 0%。這種下降趨勢(shì)伴隨著每個(gè)季度的訂單量逐漸減少。盡管如此，Yole Intelligence 的分析師預(yù)計(jì)，季度收入將達(dá)到 200 億美元至 250 億美元的高位新常態(tài)，并希望下降幅度已達(dá)到最低點(diǎn)。這種下降的主要原因可歸因于存儲(chǔ)芯片制造商推遲甚至取消訂單，盡管設(shè)備的交貨時(shí)間很長(zhǎng)。設(shè)備供應(yīng)商通過將 WFE 銷售到成熟邏輯或?qū)Ｓ闷骷ㄓ绕涫腔衔锇雽?dǎo)體）和先進(jìn)封裝市場(chǎng)，成功地減少了這些訂單損失。

預(yù)計(jì)到 2023 年，工藝技術(shù)的分布將出現(xiàn)重大變化。蝕刻和清洗、沉積、計(jì)量和檢測(cè)的收入將大幅下降，而圖案化領(lǐng)域的收入則表現(xiàn)出色，同比增長(zhǎng) 24%。因此，專家可以預(yù)計(jì) 2023 年 WFE 市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將發(fā)生顯著變化。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 在其最新的季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 15%，從 2022 年的 995 億美元的創(chuàng)紀(jì)錄高點(diǎn)降至 840 億美元，然后在 2024 年反彈 15%，達(dá)到 970 億美元。芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加導(dǎo)致了 2023 年的下滑。

明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算 (HPC) 和存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強(qiáng)的推動(dòng)。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「事實(shí)證明，2023 年設(shè)備投資的下降幅度較小，2024 年的反彈力度將強(qiáng)于今年早些時(shí)候的預(yù)期?！埂高@一趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低迷，在健康芯片需求的推動(dòng)下，走上恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的道路。」

代工領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張

晶圓代工領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在 2023 年以 490 億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，增長(zhǎng) 1%。隨著對(duì)前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)投資的繼續(xù)增加，2024 年的支出將增長(zhǎng) 5%，達(dá)到 515 億美元。內(nèi)存支出預(yù)計(jì)將在 2024 年強(qiáng)勢(shì)反彈，在 2023 年下降 46% 之后，增長(zhǎng) 65%，達(dá)到 270 億美元。具體來(lái)說，DRAM 投資預(yù)計(jì)將在 2023 年同比下降 19% 至 110 億美元，但到 2024 年將恢復(fù)至 150 億美元，年增長(zhǎng)率為 40%。NAND 支出預(yù)計(jì) 2023 年將下降 67% 至 60 億美元，但到 2024 年將飆升 113% 至 121 億美元。預(yù)計(jì) 2023 年 MPU 投資將保持不變，2024 年將增長(zhǎng) 16%，達(dá)到 90 億美元。

中國(guó)臺(tái)灣繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出

預(yù)計(jì)到 2024 年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將以 230 億美元的投資保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，同比增長(zhǎng) 4%。韓國(guó)排名第二，2024 年的投資預(yù)計(jì)為 220 億美元，較今年增長(zhǎng) 41%，反映出存儲(chǔ)器領(lǐng)域的復(fù)蘇。中國(guó)大陸地區(qū)將以 200 億美元的支出位居全球設(shè)備支出的第三位，比 2023 年的水平有所下降，但中國(guó)大陸將繼續(xù)投資于成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

美洲預(yù)計(jì)仍將是第四大支出地區(qū)，2024 年的投資將達(dá)到 140 億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng) 23%。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計(jì)明年的投資也將創(chuàng)下歷史新高，將增長(zhǎng) 41.5%，達(dá)到 80 億美元。預(yù)計(jì)到 2024 年，日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出將分別增加到 70 億美元和 30 億美元。

從 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，繼 2022 年增長(zhǎng) 8% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增幅為 6%。