積塔半導(dǎo)體為何估值300億？

近日，浦東科創(chuàng)集團(tuán)表示上海積塔半導(dǎo)體有限公司（簡稱「積塔半導(dǎo)體」）完成 135 億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。根財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，當(dāng)前積塔半導(dǎo)體的估值達(dá)到了 300 億。

300 億的估值對于中國半導(dǎo)體企業(yè)是什么概念？按照 9 月 7 日的數(shù)據(jù)，市值 300 億的公司可以在同花順半導(dǎo)體及元件行業(yè)成分板塊排名前 26。超過了匯頂科技（275.21 億）、龍芯中科（250.57 億）等知名的半導(dǎo)體上市公司。

積塔半導(dǎo)體是誰？

積塔半導(dǎo)體 2017 年成立于上海臨港新片區(qū)，專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造。根據(jù)積塔官網(wǎng)介紹，積塔已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系 IATF16949 認(rèn)證，擁有豐富的汽車芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，是大陸地區(qū)第一家通過國際汽車客戶 VDA 6.3(VDA 是德國汽車工業(yè)聯(lián)合會(huì)) 過程審核的 A 級汽車芯片制造供應(yīng)商。已建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS 等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝平臺(tái)。

積塔半導(dǎo)體在汽車芯片領(lǐng)域主要覆蓋有：IGBT/FRD，應(yīng)用于儲(chǔ)能、新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁、汽車點(diǎn)火器等；BCD/TVS，應(yīng)用于動(dòng)力主驅(qū)、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應(yīng)用于電源管理、電動(dòng)天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應(yīng)用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩(wěn)定控制、ABS 系統(tǒng)、汽車?yán)走_(dá)、硅光通訊等。

在產(chǎn)能方面，積塔半導(dǎo)體在中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)已建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì) 28 萬片/月（折合 8 吋計(jì)算），其中 6 吋 7 萬片/月、8 吋 11 萬片/月、12 吋 5 萬片/月、碳化硅 3 萬片/月。

成立六年，積塔半導(dǎo)體的發(fā)展是迅速的。

2018 年 10 月 30 日，積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布合并協(xié)議，積塔半導(dǎo)體以超過 20 億元價(jià)格吸收合并了先進(jìn)半導(dǎo)體。先進(jìn)半導(dǎo)體于 1988 年由中荷合資成立 (上海飛利浦半導(dǎo)體公司),1995 年易名為上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司,2004 年改制為上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司。2006 年, 先進(jìn) H 股于聯(lián)交所成功上市。先進(jìn)半導(dǎo)體主營 5 英寸、6 英寸及 8 英寸的功率半導(dǎo)體制造，是一家從事汽車電子芯片、IGBT 芯片制造的晶圓廠。這次合并讓積塔半導(dǎo)體打下了汽車電子芯片的基礎(chǔ)。

三年之后，積塔半導(dǎo)體宣布完成 80 億元人民幣戰(zhàn)略融資，該輪融資由華大半導(dǎo)體有限公司領(lǐng)投，其他出資方包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金、臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安、深投控、上海國盛、臨港集團(tuán)等。

在 B 輪融資時(shí)，積塔半導(dǎo)體稱這輪融資會(huì)助力車規(guī)級電源管理芯片、IGBT 和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢。

對于半導(dǎo)體這樣一個(gè)投資周期長的產(chǎn)業(yè)，從 0 到 1 門檻極高。特別是在晶圓制造領(lǐng)域，由于過去的一些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，產(chǎn)業(yè)對于新出現(xiàn)的代工廠的投資都十分謹(jǐn)慎。在這樣的對比下，積塔的融資之路可謂「順利」。

背靠大樹好乘涼！

積塔半導(dǎo)體的 A 輪主要投資方是，上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金和中國電子。中國電子成立于 1989 年 5 月，中國電子集團(tuán)旗下上海貝嶺，是我國集成電路行業(yè)首家上市公司，建設(shè)了國內(nèi)第一條 4 英寸晶圓生產(chǎn)線。

中國電子全資子公司華大半導(dǎo)體是集團(tuán)整合旗下集成電路業(yè)務(wù)板塊而形成的平臺(tái)公司，總部位于上海，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，是中國電子集成電路的品牌。自 2014 年成立以來，華大半導(dǎo)體一直名列中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在安全芯片、電表計(jì)量芯片等領(lǐng)域居世界前列。中國電子旗下還有上海貝嶺、安路科技、小華半導(dǎo)體、中電化合物等企業(yè)。在這樣的平臺(tái)下，業(yè)界看好積塔半導(dǎo)體的潛力。

2022 年，積塔半導(dǎo)體迎來大咖加盟。被稱為「中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之父」張汝京入職積塔半導(dǎo)體，擔(dān)任執(zhí)行董事。他曾創(chuàng)辦中芯國際（國內(nèi)首家半導(dǎo)體制造企業(yè)）、新晟半導(dǎo)體（國內(nèi)首家 300mm 大硅片企業(yè)）、芯恩（國內(nèi)首家 CIDM 模式企業(yè)）三家重要企業(yè)。

張汝京對于中國半導(dǎo)體來說是一個(gè)特別的名字。公開資料顯示，張汝京的父親張錫綸，畢業(yè)于焦作工學(xué)院，是冶煉學(xué)的稀缺人才、著名煉鋼專家，有著濃厚的國家和民族情懷。1948 年出生的張汝京在中國臺(tái)灣長大，畢業(yè)于臺(tái)灣大學(xué)，在紐約州立大學(xué)布法羅分校獲得工程學(xué)碩士學(xué)位，后獲得了南方衛(wèi)理公會(huì)大學(xué)電子工程博士學(xué)位。張汝京曾在德州儀器工作了 20 年，其間，跟著集成電路的發(fā)明人基爾比一起工作過 4 年。

隨著張汝京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小有成就，他的父親專程赴美追問，「你什么時(shí)候回中國大陸，建一所工廠」，這句話令張汝京終生難忘，也至此讓張汝京與中國大陸的集成電路結(jié)下了不解之緣。

張汝京曾在臺(tái)積電成立十年之后在中國臺(tái)灣創(chuàng)辦了世大半導(dǎo)體。世大半導(dǎo)體僅用了 3 年，就達(dá)到了臺(tái)積電 1/3 的產(chǎn)能，并且開始盈利。當(dāng)時(shí)，張汝京公開表示，世大第一廠和第二廠建在中國臺(tái)灣，第三廠到第十廠全部建在中國大陸。他也在此期間籌劃培訓(xùn)人才等事項(xiàng)。

然而，迅速成長為臺(tái)灣第三大芯片制造企業(yè)的世大半導(dǎo)體，讓臺(tái)積電感受到了不安。世大半導(dǎo)體的股東們有了套現(xiàn)的念頭，這讓臺(tái)積電用 50 億美元將世大收購。而這筆錢，成為了張汝京創(chuàng)辦中芯國際的啟動(dòng)資金。

靠譜的平臺(tái)結(jié)合有經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)大咖，這是積塔半導(dǎo)體得到信任的關(guān)鍵因素。

看重合作，積塔半導(dǎo)體能否聚沙成塔？

積塔半導(dǎo)體將賽道選在了汽車電子。經(jīng)歷了汽車因缺「芯」停產(chǎn)，新能源汽車又邁入了智能化時(shí)代。在這樣的背景下，行業(yè)內(nèi)人士普遍都在呼吁產(chǎn)業(yè)上下游的合作。積塔半導(dǎo)體作為行業(yè)的上游，在合作上積累頗深。

從產(chǎn)業(yè)上游來看，2023 年 4 月積塔半導(dǎo)體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過「CIDM」垂直整合模式深化合作，圍繞 Foundry EDA 工具開發(fā)驗(yàn)證、車規(guī)級芯片工藝平臺(tái)研發(fā)適配等領(lǐng)域開展全面合作，助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展。此次合作，積塔半導(dǎo)體邀請華大九天加入其牽頭創(chuàng)建的臨港車規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體，雙方將發(fā)揮技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢，加快部署 Foundry EDA 工具，加速制造產(chǎn)線適配，加快需求牽引與方案落實(shí)，為我國國產(chǎn)車規(guī)級芯片制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展提供支撐和保障，提升國產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的連續(xù)性、穩(wěn)定性和競爭力。

再到應(yīng)用端，2023 年初，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)悉，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子 MCU、功率器件、SoC、PMIC 等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。

除了與產(chǎn)業(yè)上下游合作，積塔半導(dǎo)體也在產(chǎn)學(xué)研方面發(fā)力。積塔半導(dǎo)體成立了積塔汽車芯片產(chǎn)教融合基地，該基地由積塔學(xué)院、聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以及正在建設(shè)汽車芯片制造實(shí)操場景 VR 實(shí)訓(xùn)基地、集成電路科普展廳、專精特性產(chǎn)業(yè)學(xué)院（聯(lián)合籌建）等內(nèi)容組成。

種種努力之下，2023 年 6 月 2 日，積塔半導(dǎo)體 12 英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔 12 英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn) 12 吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。12 英寸 BCD 產(chǎn)品于 2023 年 2 月正式投片，2023 年 6 月 2 日流片完成，元器件電性 (WAT) 測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體 12 英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。

積塔 12 英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力 90nm 到 40nm 車規(guī)級 MCU、模擬 IC、CIS 等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。

結(jié)語

135 億元，在半導(dǎo)體的下行周期中，特別是在半導(dǎo)體投資愈發(fā)冷靜的當(dāng)下。積塔半導(dǎo)體能夠收獲如此大額的融資，一方面展現(xiàn)了積塔半導(dǎo)體的潛力，另一方面也展現(xiàn)了資本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊存在的信心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來很長一段時(shí)間依舊是增量市場，特別是積塔半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)的汽車半導(dǎo)體賽道。于此同時(shí)，隨著中國新能源汽車產(chǎn)量躍上二千萬輛，作為全球產(chǎn)銷規(guī)模第一大國，積塔的未來值得期待。