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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬(wàn)美元,尋求與 Nvidia 競(jìng)爭(zhēng),富士康是其支持者

作者: 時(shí)間:2023-09-28 來(lái)源: 收藏
編者按:美國(guó)半導(dǎo)體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示,該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬(wàn)美元,旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。 組裝蘋(píng)果 iPhone 的臺(tái)灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。 該公司正在尋求利用投資者對(duì)人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣,Nvidia 今年 180% 的股價(jià)上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點(diǎn)。

總部位于美國(guó)的初創(chuàng)公司 Kneron 周二表示,該公司已籌集了新一輪融資,旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化,希望該芯片能夠與 Nvidia 的芯片相媲美。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202309/451090.htm

該公司表示,它又籌集了 4900 萬(wàn)美元,使本輪融資總額達(dá)到 9700 萬(wàn)美元。

臺(tái)灣巨頭富士康,組裝蘋(píng)果電腦的公司和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。

Kneron 正在尋求利用投資者對(duì)人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣——Nvidia 今年 180% 的漲幅以及設(shè)計(jì)公司 Arm 上周在美國(guó)的首次公開(kāi)募股就凸顯了這一點(diǎn)。

英偉達(dá)

 該公司生產(chǎn)圖形處理單元(GPU),它們?cè)诜?wù)器和數(shù)據(jù)中心中運(yùn)行,可以處理使用大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需的大量計(jì)算能力。 如今,許多人工智能服務(wù)(例如 ChatGPT)都是從云端運(yùn)行的。

相比之下,Kneron 設(shè)計(jì)了一種芯片組,用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車等設(shè)備,讓人工智能處于“邊緣”。 這意味著人工智能在設(shè)備上運(yùn)行,而不是在云端運(yùn)行。 支持者表示,這對(duì)于安全性和速度來(lái)說(shuō)更好,因?yàn)槿斯ぶ悄軕?yīng)用程序不需要來(lái)自云端。

Kneron 將其稱為神經(jīng)處理單元(NPU)。 其最新產(chǎn)品稱為KL730。 該芯片專為汽車設(shè)計(jì),該公司表示可用于支持自動(dòng)駕駛。

Kneron 首席執(zhí)行官 Albert Liu 告訴 CNBC 的“Street Signs Europe”節(jié)目,GPU 的運(yùn)行成本很高,這可能會(huì)增加對(duì)其 NPU 的需求。

“這將迫使人們轉(zhuǎn)向成本更低的(NPU),”Albert Liu說(shuō)。

Kneron在一份新聞稿中表示:“通過(guò)這筆資金,Kneron將特別專注于擴(kuò)大其在人工智能領(lǐng)域的努力,使自動(dòng)駕駛成為現(xiàn)實(shí)。

Kneron不乏來(lái)自高通和聯(lián)發(fā)科等巨頭的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這些巨頭的目標(biāo)是通過(guò)其芯片實(shí)現(xiàn)設(shè)備上的人工智能,以及開(kāi)發(fā)人工智能半導(dǎo)體的初創(chuàng)公司。

富士康發(fā)力半導(dǎo)體

Kneron已經(jīng)成功吸引了一些知名人士的支持。 富士康是最有趣的公司之一,因?yàn)樗铝τ诙嘣?,從僅僅組裝 iPhone 等電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車和半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

作為富士康投資Kneron的一部分,兩家公司將在汽車和其他領(lǐng)域“加速先進(jìn)人工智能的部署”。 他們將開(kāi)發(fā)“一種超輕量級(jí)人工智能芯片,可以從云端運(yùn)行所謂的生成式預(yù)訓(xùn)練(GPT)模型。 GPT 模型支撐著 ChatGPT 等人工智能應(yīng)用程序。

但迄今為止,富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的步伐并不順利。 去年,該公司與印度金屬石油集團(tuán) Vedanta 達(dá)成協(xié)議,在印度建立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠,作為價(jià)值 195 億美元的合資企業(yè)的一部分。 但富士康今年早些時(shí)候退出了該合資企業(yè),凸顯了打入微芯片的困難。

制造多元化

Kneron的芯片由全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電生產(chǎn)。

然而,臺(tái)積電和更廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)卻陷入了中美之間的地緣政治斗爭(zhēng)。

為了降低風(fēng)險(xiǎn),Albert Liu表示,從明年開(kāi)始,Kneron將在美國(guó)和歐洲擁有更分散的生產(chǎn)足跡,“以降低風(fēng)險(xiǎn)”。



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