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大模型時(shí)代下,AI服務(wù)器市場(chǎng)激增,訓(xùn)練產(chǎn)品供不應(yīng)求

作者: 時(shí)間:2023-10-10 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了最新的《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)(2023上半年)跟蹤》報(bào)告。報(bào)告中顯示,2023年上半年加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到31億美元,同比2022年上半年增長(zhǎng)54%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位,占據(jù)88%的市場(chǎng)份額,達(dá)到30億美元。同時(shí)NPU、ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器以同比17%的增速占有了8%的市場(chǎng)份額,達(dá)到2億美元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202310/451320.htm

2023年上半年,從廠商銷售額角度看,浪潮、新華三、寧暢位居前三,占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額;從服務(wù)器出貨臺(tái)數(shù)角度看,浪潮、坤前、寧暢位居前三名,占有近60%的市場(chǎng)份額;從行業(yè)角度看,互聯(lián)網(wǎng)依然是最大的采購(gòu)行業(yè),占整體加速服務(wù)器市場(chǎng)超過(guò)一半的份額,此外金融、電信和政府行業(yè)均有超過(guò)一倍以上的增長(zhǎng)。

人工智能正在從完成如圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等特定任務(wù),邁向擬人類智能水平,實(shí)現(xiàn)自主學(xué)習(xí)、判斷和創(chuàng)造?;趯?duì)海量數(shù)據(jù)的訓(xùn)練和對(duì)模型的不斷調(diào)優(yōu),人工智能大模型具有更精準(zhǔn)的執(zhí)行能力和更強(qiáng)大的場(chǎng)景可遷移性,為人工智能在諸如元宇宙、城市治理、醫(yī)療健康、科學(xué)研究等綜合復(fù)雜性場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用提供更好地方案。中國(guó)企業(yè)尤其認(rèn)可生成式人工智能對(duì)于加速?zèng)Q策、提高效率、優(yōu)化用戶和員工體驗(yàn)等維度帶來(lái)的價(jià)值,并將在未來(lái)三年持續(xù)提高投入力度。IDC預(yù)測(cè),到2027年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到164億美元。其中非GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)12%。

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生成式人工智能對(duì)中國(guó)人工智能市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)了明顯的拉動(dòng)作用。豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和對(duì)技術(shù)創(chuàng)新迭代的熱忱,讓中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于人工智能服務(wù)器的關(guān)注度和需求量均明顯增長(zhǎng)。受供應(yīng)鏈、政治等因素影響,中國(guó)市場(chǎng)面臨的算力缺口給國(guó)內(nèi)的芯片發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。中國(guó)本土的AI芯片廠商發(fā)展正處于快速增長(zhǎng)的階段并取得了顯著的成就,吸引了大量的投資和關(guān)注。這些企業(yè)在AI芯片設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化、生產(chǎn)制造等方面具備了一定的實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外,中國(guó)政府的政策支持也起到了重要的推動(dòng)作用。2023年上半年,中國(guó)加速芯片的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50萬(wàn)張。從技術(shù)角度看,GPU卡占有90%的市場(chǎng)份額;從品牌角度看,中國(guó)本土AI芯片品牌出貨超過(guò)5萬(wàn)張,占比整個(gè)市場(chǎng)10%左右的份額。

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IDC中國(guó)AI基礎(chǔ)架構(gòu)分析師杜昀龍認(rèn)為,目前我國(guó)本土芯片廠商的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平對(duì)比還相對(duì)落后,生態(tài)的建設(shè)同樣不夠完善。芯片領(lǐng)域的供需關(guān)系也在逐漸發(fā)生變化,許多企業(yè)由原來(lái)的“國(guó)際采購(gòu)”,轉(zhuǎn)向“本地采購(gòu)”或者“自研自用”,為我國(guó)本土芯片企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。應(yīng)持續(xù)優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,不斷促進(jìn)設(shè)計(jì)、封裝等環(huán)節(jié)的發(fā)展,對(duì)流片制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)攻堅(jiān),構(gòu)建健全完整的產(chǎn)業(yè)鏈,突破行業(yè)應(yīng)用、芯片研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、高校研究之間的壁壘,形成跨企業(yè)、跨領(lǐng)域、跨行業(yè)的合作,進(jìn)而推進(jìn)芯片行業(yè)全維度發(fā)展。


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本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來(lái)源于IDC所發(fā)布的報(bào)告,所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可,任何機(jī)構(gòu)和個(gè)人不得以任何形式翻版、復(fù)制、刊登、發(fā)表或引用。




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