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合見工軟發(fā)布商用級全場景驗證硬件系統(tǒng),加速大芯片設計軟硬件協(xié)同開發(fā)

作者: 時間:2023-10-12 來源:電子產品世界 收藏

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“”)宣布推出全新商用級、高性能、全場景驗證UniVista Unified Verification Hardware System(簡稱“”),以更好地解決大規(guī)模數(shù)字芯片功能驗證流程中所面對的仿真性能、設計啟動效率和復雜多任務場景的挑戰(zhàn)。是創(chuàng)新的高性能、大容量全場景驗證專用硬件加速平臺,集成了自主研發(fā)的全流程時序驅動的智能編譯軟件 Compiler,可以在單一驗證EDA系統(tǒng)中以不同運行模式,來應對復雜多樣的SoC軟硬件驗證任務所帶來的全場景要求。目前該產品已在多家客戶的主流大芯片項目中成功完成超過60億門設計規(guī)模的實際商業(yè)化部署,并實現(xiàn)成功流片迭代。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202310/451486.htm

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近年來智能駕駛、數(shù)據中心、人工智能等大規(guī)模芯片應用不斷涌現(xiàn),芯片公司的設計與驗證團隊持續(xù)面臨越來越大的設計規(guī)模和功能集成度所帶來的仿真性能和驗證任務的復雜多樣性的挑戰(zhàn)。對于芯片公司而言,一方面,急需解決數(shù)十億門規(guī)模以上的設計如何在系統(tǒng)軟硬件驗證階段,通過幾周到一個月的時間,快速的實現(xiàn)設計啟動,并獲取10MHz以上的仿真性能,從而在有效的時間內執(zhí)行完軟硬件協(xié)同調試任務;另一方面,也渴望更早開始以更快的速度執(zhí)行更為復雜的應用軟件,例如20MHz以上甚至高達100MHz,以進行更為廣泛的系統(tǒng)測試和量產軟件開發(fā)。

創(chuàng)新的高性能全場景驗證專用UVHS,以全國產自研的設計與核心EDA工具鏈,成功實現(xiàn)了單一系統(tǒng)可以根據驗證任務的不同,在不同性能要求、接口方案的使用模式和應用場景之間進行靈活切換以及設計數(shù)據與環(huán)境的平滑移植,輕松解決了其他已有方案里切換模式的跨度大、難度高、效率低、時間久的難題。同時,UVHS級聯(lián)系統(tǒng)支持多用戶、多主機。例如在同一系統(tǒng)內,可以多用戶同時混合使用原型驗證模式與硬件仿真模式,且性能具備與全單一模式一樣高效的優(yōu)勢,由此實現(xiàn)更高效、靈活的軟硬件協(xié)同仿真,助力大規(guī)模ASIC/SoC驗證項目的快速收斂。

UVHS的領先技術:

·        業(yè)界領先的性能:原型驗證模式性能高達20MHz~100MHz,硬件仿真模式性能高達10MHz~20MHz

o   智能的集成編譯軟件UVHS Compiler內置先進的時序分析引擎,作為核心自主自研技術,可很大程度獲取驗證專用FPGA陣列硬件系統(tǒng)的峰值性能

·        穩(wěn)定可靠的大容量級聯(lián)系統(tǒng):已實際商業(yè)化部署、穩(wěn)定運行的級聯(lián)系統(tǒng)所支持的單一設計規(guī)模輕松突破60億門

·        高效的一體化解決方案:集成自主研發(fā)的UVHS Compiler和Runtime軟件,幫助用戶快速定位調試,優(yōu)化用戶設計輸入、約束和流程,加速RTL to running system的迭代能力,相對于傳統(tǒng)方案,能縮短設計啟動時間40%~60%

·        增強的調試迭代效率:運行過程使能全信號可見模式能夠直接生成波形,無需重新編譯,大幅改善調試效率

·        支持UPF低功耗設計與動態(tài)功耗分析

·        支持基于DPI-C的 System C testbench

·        支持和虛擬平臺進行混合仿真驗證:更早開始進行軟件開發(fā)和軟硬件架構探索,實現(xiàn)左移

·        豐富的接口子卡、高速接口速率適配器、虛擬接口模型和存儲模型,如PCIe Gen5,Ethernet,MIPI,DDR5,HBM3等等,適配各種使用模式下的接口驗證需求

“硬件仿真加速工具與原型驗證工具在運行性能、調試效率、使用便利性等主要功能上各有優(yōu)缺點,業(yè)界一直在追求這幾項指標的最優(yōu)解。得益于我們世界級的技術專家與EDA研發(fā)團隊,合見工軟研發(fā)的UVHS硬件平臺將這兩類產品融合起來,致力于同時發(fā)揮它們的最大優(yōu)勢?!焙弦姽ぼ浭紫夹g官賀培鑫表示,“我們把EDA界最先進的時序分析算法融入到FPGA流程中來,從另一個維度帶來性能的突破。同時我們開發(fā)了很多易用的使用模式,幫助用戶提升調試的效能。而且即使在超大規(guī)模量級的系統(tǒng)上, UVHS也能高性能地穩(wěn)定運行。我們的目標是讓用戶節(jié)省時間,提高項目效率,快速把產品推向市場。作為UVHS產品的技術負責人, 我誠邀大家來共同探索UVHS,體驗這一高速高效高能高易用性的創(chuàng)新性產品,相信它會成為您產品成功之路上的得力助手?!?/p>

客戶評價:

中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強表示:

“合見工軟的高性能原型驗證平臺UV APS已在中興通訊的多個項目中得到成功部署,并在我們的各個工程團隊中收到了積極的反饋。我們非常高興地看到,基于成熟的軟硬件系統(tǒng)架構,合見工軟推出了高效能的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS。該產品為我們在軟硬件協(xié)同驗證方面所面臨的性能和調試挑戰(zhàn)提供了一個優(yōu)異的解決方案。

在我們的項目中,經常會在硬件加速器上執(zhí)行一些長軟件測試用例,所以運行性能和快速定位問題的能力是我們的必須要求。UVHS的高效定位調試功能對我們非常有用,結合全信號可見能力,能夠幫我們迅速找到問題根因,其在多個項目中展示了出色的效果。我們期待在未來的合作中看到UVHS的更廣泛應用,以提高生產效率并加速項目的完成?!?/p>

清華大學集成電路學院副教授、上海清華國際創(chuàng)新中心集成電路研究平臺副主任何虎表示:

“在我校及上海清華創(chuàng)新中心的多個項目課題中,合見工軟的UVHS 全場景驗證硬件系統(tǒng)已經得到了廣泛的部署應用,該產品的靈活多模式非常符合我們各個課題組多變和復雜的使用場景。

我們很多芯片項目比較前沿,對硬件和軟件的驗證都有很高的要求。在一些芯片硬件開發(fā)為主的場景下,RTL調試尤為重要,UVHS的硬件加速(Emulation)模式可以高效而準確地幫我們找到問題溯因;而在另一些諸如人工智能算法上層軟件棧的開發(fā)階段,我們需要以更快的運行速度來跑軟硬件協(xié)同測試,這種情況下我們會用到原型驗證(Prototyping)模式。UVHS一體化的解決方案不僅提高了我們各個實驗室的工作效率,也極大地優(yōu)化了研究和開發(fā)流程,在我校和中心各實驗室中具有極高的實用價值。

作為開拓性的研究機構,我們致力于建立高水平的芯片前沿研究和應用工程開發(fā)平臺,探索研發(fā)創(chuàng)新示范體系,產出一批具有前沿引領意義和重大國際影響的標志性成果,以打破國外企業(yè)壟斷地位。我們非常樂于與合見工軟深度合作,面向工業(yè)界提供一體化的創(chuàng)新型方案?!?/p>

燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林表示:

“我們與合見工軟有著長期的合作關系。在之前的AI項目中,我們已經成功地部署了合見的APS原型驗證技術。目前,新一代的UVHS全場景驗證硬件系統(tǒng)也在我們最新的AI芯片開發(fā)項目中得到了應用。該產品在多種復雜軟件驅動的驗證場景中性能表現(xiàn)出色,效率極高。這不僅有助于我們在硬件驗證過程中快速定位調試,還能顯著縮短AI算法軟件的開發(fā)周期,從而加速產品上市時間。

我們擁有多種硬件驗證平臺,其中原型驗證和硬件加速仿真都是高頻需求。UVHS能夠同時支持這兩種模式,并且可以動態(tài)地切換和混合使用,這對我們在靈活配置平臺資源方面提供了巨大的便利。

此外,UVHS還能與合見工軟的V-Builder/vSpace虛擬原型平臺進行集成。這一特性能在項目的早期階段就協(xié)助我們進行AI軟件工具鏈的開發(fā),對整個項目的左移具有重要意義?!?/p>

全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS是合見工軟更廣泛的數(shù)字EDA產品組合的重要產品之一,為合見工軟多維演進的產品戰(zhàn)略打下了堅實的基礎。結合UniVista V-Builder/vSpace虛擬原型、數(shù)字仿真器、驗證管理等產品,已全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的芯片驗證全流程的全場景需求。目前合見工軟驗證產品已實現(xiàn)了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS、DPU等領域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用,在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上,全面展示了合見工軟公司產品的強大技術實力和對客戶的支持能力。

關于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設計自動化,Electronic Design Automation)領域為首先突破方向,致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。



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