合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級(jí)虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)效率

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級(jí)原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺(tái)作為合見(jiàn)工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場(chǎng)景驗(yàn)證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中更早的開(kāi)始進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提高開(kāi)發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

一個(gè)完整的電子系統(tǒng)級(jí)解決方案通常包括芯片本身和運(yùn)行在芯片上的軟件，軟件的開(kāi)發(fā)和測(cè)試需要依賴硬件環(huán)境，而隨著系統(tǒng)對(duì)軟件需求的不斷增長(zhǎng)，軟件開(kāi)發(fā)現(xiàn)已成為芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中最耗費(fèi)時(shí)間和資源的環(huán)節(jié)之一，需要盡可能的在芯片開(kāi)發(fā)周期中讓軟件的開(kāi)發(fā)測(cè)試工作提前開(kāi)始，不再依賴于芯片硬件的開(kāi)發(fā)狀態(tài)，通過(guò)軟硬件協(xié)同以并行開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。傳統(tǒng)孤立的實(shí)物仿真、物理原型技術(shù)在設(shè)計(jì)容量、運(yùn)行性能及可調(diào)試性等方面存在很大局限，創(chuàng)新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統(tǒng)的基于真實(shí)硬件的軟件開(kāi)發(fā)與測(cè)試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創(chuàng)建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢(shì)。

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)虛擬原型設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)UniVista V-Builder/vSpace，支持分鐘級(jí)快速原型創(chuàng)建與平臺(tái)編譯，典型系統(tǒng)運(yùn)行性能達(dá)10-100MIPS，支持第三方調(diào)試器擴(kuò)展，支持命令行界面、故障注入及自動(dòng)化回歸測(cè)試，支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能，可以更好地解決日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)復(fù)雜度與更短的產(chǎn)品上市時(shí)間之間的矛盾，讓軟件開(kāi)發(fā)和測(cè)試變得更快更容易，還可提升嵌入式軟件的交付質(zhì)量，大幅縮短芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的時(shí)間。該套件平臺(tái)可應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、通信與網(wǎng)絡(luò)等大規(guī)模芯片與復(fù)雜電子系統(tǒng)等多個(gè)市場(chǎng)。

產(chǎn)品特性

通過(guò)UniVista V-Builder/vSpace工具，用戶可以基于快速、準(zhǔn)確的功能模型，創(chuàng)建出一套與目標(biāo)真實(shí)系統(tǒng)運(yùn)行相同嵌入式軟件的全功能數(shù)字模型平臺(tái)；同時(shí)工具提供增強(qiáng)的軟硬件調(diào)試分析手段，可以使用戶更高效地進(jìn)行開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作。

UniVista V-Builder/vSpace提供了以下優(yōu)勢(shì)：

·        相比于傳統(tǒng)物理原型，在SoC設(shè)計(jì)過(guò)程的各個(gè)環(huán)節(jié)能夠?qū)崿F(xiàn)更多的軟硬件并行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，有效壓縮項(xiàng)目時(shí)間，體現(xiàn)芯片級(jí)虛擬原型驗(yàn)證的真正價(jià)值；

·        虛擬原型系統(tǒng)可以對(duì)軟件進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間更靈活可控的自動(dòng)測(cè)試，根據(jù)實(shí)際部署情況，測(cè)試效率提高一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)，從而提高軟件質(zhì)量；

·        通過(guò)軟硬件解耦，更便捷支持一個(gè)龐大的軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)跨地域分布式協(xié)同開(kāi)發(fā)；

·        賦能芯片-整機(jī)供應(yīng)鏈上下游高效數(shù)字交付，提高OEM-Tier1-Tier2間協(xié)作效率。

其中，UniVista V-Builder是快速構(gòu)建虛擬芯片或者電子系統(tǒng)級(jí)原型的設(shè)計(jì)工具，用戶可以基于模型構(gòu)建硬件系統(tǒng)的虛擬原型。UniVista vSpace是虛擬原型的仿真運(yùn)行環(huán)境，用于運(yùn)行一個(gè)已有的虛擬原型進(jìn)行仿真。

此外，UniVista V-Builder/vSpace還可以與其他工具組成混合仿真環(huán)境，從而更好地支持電子系統(tǒng)級(jí)測(cè)試環(huán)境的構(gòu)建。例如針對(duì)汽車電子行業(yè)中的在環(huán)測(cè)試，工具可以和諸如Simulink構(gòu)成的物理模型組建混仿平臺(tái)，支持用戶進(jìn)行虛擬在環(huán)測(cè)試；針對(duì)一般XPU應(yīng)用場(chǎng)景，支持與虛擬機(jī)設(shè)備（比如VirtualBox）構(gòu)建主機(jī)（x86）與PCIe板卡（虛擬原型）連接，幫助調(diào)試主機(jī)側(cè)驅(qū)動(dòng)以及整體軟件流程；UniVista V-Builder/vSpace同時(shí)也支持與硬件仿真器組成混合仿真平臺(tái)，有效解決硬件仿真的容量及編譯性能限制等問(wèn)題，通過(guò)支撐項(xiàng)目從RTL早期IP級(jí)、子系統(tǒng)級(jí)、到SoC級(jí)完整生命周期的驗(yàn)證平臺(tái)創(chuàng)建，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證左移以及增量式驗(yàn)證迭代，幫助軟硬件調(diào)試定位，以及系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證。

“UniVista V-Builder/vSpace 基于完整功能的SystemC/TLM模型，為芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商提供了一個(gè)高性能可執(zhí)行的軟件仿真平臺(tái)，是目前國(guó)產(chǎn)自主自研產(chǎn)品中唯一從芯片到板級(jí)全覆蓋的電子系統(tǒng)級(jí)虛擬原型解決方案?！?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/合見(jiàn)工軟">合見(jiàn)工軟虛擬原型產(chǎn)品線總監(jiān)牛鋒表示，“V-Builder/vSpace的產(chǎn)品發(fā)布，完善了合見(jiàn)工軟的軟硬件協(xié)同方案，為合見(jiàn)主力驗(yàn)證產(chǎn)品提供更多應(yīng)用場(chǎng)景；同時(shí)為合見(jiàn)打開(kāi)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)市場(chǎng)樹(shù)立獨(dú)特的價(jià)值定位。未來(lái)V-Builder/vSpace工具套件會(huì)不斷充實(shí)自研模型庫(kù)及相應(yīng)調(diào)試分析支持，同步助力合見(jiàn)IP產(chǎn)品生態(tài)，為未來(lái)Chiplet設(shè)計(jì)模式增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

客戶評(píng)價(jià)：

燧原科技驗(yàn)證平臺(tái)負(fù)責(zé)人任承志表示：

“虛擬原型技術(shù)通過(guò)將軟硬件集成開(kāi)發(fā)驗(yàn)證左移、以及靈活易用的快速部署特點(diǎn)，已證明為燧原科技的產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見(jiàn)工軟的專家團(tuán)隊(duì)深度合作，在項(xiàng)目設(shè)計(jì)中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用戶自研標(biāo)準(zhǔn)TLM模型導(dǎo)入，同時(shí)在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線程仿真加速等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進(jìn)一步演進(jìn)?！?/p>

北京經(jīng)緯恒潤(rùn)科技股份有限公司嵌入式軟件業(yè)務(wù)總監(jiān)陳寧表示：

“ECU虛擬化是解決汽車電子嵌入式軟件復(fù)雜測(cè)試領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵課題技術(shù)，合見(jiàn)工軟的V-Builder/vSpace工具套件為汽車電子基礎(chǔ)軟件適配硬件系統(tǒng)，提供了一個(gè)高效靈活的選擇。經(jīng)緯恒潤(rùn)作為國(guó)內(nèi)第一家加入AUTOSAR組織的零部件供應(yīng)商，樂(lè)于看到自研的AutoSAR軟件棧與合見(jiàn)工軟vSpace虛擬控制器原型兼容適配，同時(shí)結(jié)合恒潤(rùn)電子電氣全鏈路測(cè)試方案，為客戶提供從單部件到整車級(jí)的虛擬仿真平臺(tái)，并將致力于與合見(jiàn)工軟一起相互協(xié)助，共同促進(jìn)國(guó)產(chǎn)汽車電子工具鏈的完善與應(yīng)用?！?/p>

虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真運(yùn)行工具套件UniVista V-Builder/vSpace是合見(jiàn)工軟更廣泛的數(shù)字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，為合見(jiàn)工軟多維演進(jìn)的產(chǎn)品戰(zhàn)略打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該平臺(tái)與全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS、先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS和系統(tǒng)級(jí)IP驗(yàn)證方案HIPK組合成為合見(jiàn)工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場(chǎng)景驗(yàn)證解決方案，構(gòu)筑“芯片+軟件+系統(tǒng)+應(yīng)用”的電子系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)平臺(tái)，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在人工智能等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。