華為手機回歸的深遠影響解析

一 從拆機看華為手機的零部件國產化

從拆機看華為的零部件國產化

8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話 的智能手機。 從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G內存 256/512/1TB 機身存儲。5000 萬像素超光變攝像頭（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光學防抖），1200 萬像素超廣角 攝像頭（F2.2 光圈），1200 萬像素潛望式長焦攝像頭（F3.4 光圈，OIS 光學防抖），后置攝像 頭支持5倍光學變焦。電池4750mAh，無線充電支持50w華為無線超級快充，支持反向充電。 IP68防塵防水。操作系統(tǒng)為鴻蒙V4.0。網絡博主測速下來幾乎和5G手機一樣。

潛望式鏡頭4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光學變焦。主攝5000w像素，支持可變光圈，和 mate50差不多。潛望式及主攝CMOS為豪威/索尼/思特威，模組供應商為歐菲光/立景，大立光/ 舜宇。

PCB供應商華通電腦。聽筒瑞聲科技1115A，底部揚聲器瑞聲科技1115K。馬達瑞聲科技ELA9595。 快充芯片為南芯，無線充電芯片為美芯晟，顯示屏驅動為圣邦股份。從前代機型Mate50的拆解來看，按照采購價格，4G版高通驍龍8+芯片價格約為900元，而8GB LPDDR5的SK海力士內存，價格約為300元，而索尼IMX766的CMOS芯片價格可能約為200元。 這三個部件價格合計約為1400元，然后1400/4999=28%，所以國產化率約為72%。而如今僅有 海力士的存儲和部分CMOS芯片非國產，預估整體國產化率在90%左右。

國產芯片技術的突破

此次麒麟芯片尺寸為107平方毫米，比Kirin 9000（105平方毫米）大2%。根據(jù)芯片上的各種識 別特征，TechInsights研究小組得出結論，該處理器是由中芯國際制造的。初步實驗室結果表明， 該芯片比中芯國際的14nm工藝節(jié)點更先進，但比TechInsights在5nm工藝中觀察到的線寬（CD） 更大。分析團隊對芯片上的線寬（CD）進行了額外的測量，包括邏輯柵極間距、鰭間距和下后端 線（BEOL）金屬化間距，得出結論，此次麒麟芯片具有7nm的特征。

二 華為的回歸對手機競爭格局的影響

華為將成為高端手機市場的有力爭奪者

2022年全球智能手機出貨量為12.1億臺，同比下降11.3%，出貨量前五家企業(yè)市場占有率總和為 69.9%。其中，小米出貨量為1.5億臺，同比下降19.8%，市場占有率為12.7%；OPPO出貨量為 1.0億臺，同比下降22.7%，市場占有率為8.6%；Vivo出貨量為1.0億臺，同比下降22.8%，市場 占有率為8.2%。2022年華為手機出貨量為2800萬部。23年我們預估出貨4000萬部，24年預估 出貨7000-8000萬部。

華為的主要銷量都在國內，23年上半年國內600美金以上手機中，蘋果份額67%，華為份額 15.6%。 華為的回歸，假設明年能夠出貨8000w部,預估其中絕大部分是高端機型，代表華為在國內高端市 場份額將有希望增加到30%以上，而蘋果在高端市場的占比將下滑到60%以內。

華為的銷量從W35開始的64.9萬部，上升到W38的92.2萬部。 華為的市占率從12%左右，近期上升至18%。 下滑比較顯著的是VIVO、OPPO、小米，蘋果由于新機發(fā)布，高端款銷售強勁。 年初至今出貨量同比依然處于下滑，但周度數(shù)據(jù)顯著復蘇。

三 技術創(chuàng)新步伐持續(xù)，關注新型領域突破

1. 星閃——無線短距連接的新時代

星閃聯(lián)盟是致力于全球化的產業(yè)聯(lián)盟，目標是推動新一代無線短距通信技術SparkLink的創(chuàng)新 和產業(yè)生態(tài)，承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發(fā)展的新場景應用，滿足 極致性能需求。2020年9月22日，星閃聯(lián)盟正式成立。

星閃聯(lián)盟專注無線短距離通信，例如在家庭、辦公室、實驗室、建筑物范圍內、校車、車間工 廠等領域，其設備間的距離通常在10~20m以內，且可能存在障礙物。目前典型的無線短距離 通信包括WiFi、藍牙和NFC等技術。 “星閃”是全棧原創(chuàng)的新一代無線短距離通信技術，相關標準由星閃聯(lián)盟負責制定，星閃提供 兩種空口接入技術，星閃基礎接入SLB技術和星閃低功耗接入SLE技術，可滿足多場景的超低 延遲、高可靠、高速率、抗干擾、精準同步等苛刻要求。

星閃技術提供了SLB（SparkLink Basic）和SLE（SparkLink Low Energy）兩種通信接口： SLB：支持極低時延無線幀，空口單向數(shù)據(jù)傳輸時延小于 20.833us (業(yè)界最低時延),單載波支 持20MHz帶寬，最大支持16載波共320MHz帶寬。主要用 于承載以車載主動降噪、無線投 屏、工業(yè)機械運動控制等為代表的業(yè)務場景，其顯著特征是低時延、高可靠、精同步和高并 發(fā)等。SLE： SLE使用單載波傳輸，帶寬支持1MHz、 2MHz和4MHz, SLE主要用于承載包括耳機音 頻傳輸、無線電池管理系統(tǒng)、工業(yè)數(shù)據(jù)采集在內的具備低功耗要求的業(yè)務場景。

星閃Release 2.0的第二階段標準計劃于2023年底發(fā)布。星閃Release2.0將在高精定位、感知、覆蓋 增強、Mesh組網以及QoS增強等方向進行重點增強。此外，還將在音視頻傳輸原生應用、人機接口 以及對第三方應用開放接口等方面進行重點定義，不斷增強星閃技術的端到端技術性能優(yōu)勢。

2. 衛(wèi)星通信——高軌道衛(wèi)星民用新征程

Mate 60采用天通一號高軌衛(wèi)星系統(tǒng)。2023年8月29日，華為發(fā)布Mate 60 Pro，首發(fā)衛(wèi)星通 話功能，為首款支持衛(wèi)星通話的大眾消費級智能手機。其衛(wèi)星通話功能采用我國自研的“天通 一號”衛(wèi)星系統(tǒng)，由空間段、地面段和用戶終端組成，空間段計劃由多顆地球同步軌道移動通 信衛(wèi)星組成。

衛(wèi)星通信能夠對5G通訊完成較好的補充。兩種技術融合后，低軌衛(wèi)星通信可以解決地面通信解 決不了的偏遠山區(qū)、海洋、荒漠等地區(qū)的 寬帶通信問題，成為地面移動通信的有益補充，衛(wèi)星 通信成為重要的應急通信手段。

3. 汽車產業(yè)鏈——在萬物互聯(lián)中繼續(xù)遙遙領先

2023年8月4日，華為鴻蒙4（Harmony OS 4）操作系統(tǒng)正式發(fā)布，相比上一代系統(tǒng)，通過新 的方舟引擎提升了系統(tǒng)性能，帶來流暢性提升 20%，續(xù)航增加 30 分鐘，并加入了大模型的元 素，能夠實現(xiàn)更智能的人機交互，帶來了使用體驗方面的更新。鴻蒙支持包括車機、手表在內的多種終端的特性，車機系統(tǒng)功能豐富，協(xié)同體驗性強，是鴻蒙 生態(tài)瞄準的重點領域。

鴻蒙生態(tài)已經得到了市場的驗證和客戶的認可。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止2022年 末，鴻蒙已經成為全球第三大操作系統(tǒng)，在中國市場的份額達到了8%。萬物互聯(lián)成為流量第二 增長曲線，多屏的流量開始進入快速增長階段。 根據(jù)中汽中心數(shù)據(jù)顯示，2022年智能互聯(lián)科技產品中，GPS、手機車機互聯(lián)好人語音識別控制 系統(tǒng)滲透率最高，手勢控制及中控屏分屏顯示滲透率較低，未來有望加速提升。

四 產品持續(xù)迭代，關注供應鏈受益機會

BOM拆解——國產化率提升幅度明顯

手機中SoC、存儲、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個零部件。從Mate 系列的各代產品來看，屏幕、CMOS等領域國產化率正呈現(xiàn)逐年提升，海思自身較強SoC能 力也將全面提升Mate系列產品自身競爭力。

海思：涅槃重生，帶動千億產業(yè)鏈

海思是全球領先的半導體設計公司，曾在2020年進入前十名，海思的產品涵蓋多個領域，包括 AI、云計算、手機、5G基站等,在制裁后，海思研發(fā)整體陷入困境，隨著麒麟9000s芯片的回歸 具有重要意義。 海思的產品主要分為五大類：AI芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機SoC芯片麒麟系 列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。

當前麒麟9000s在Mate系列產品上的回歸，國內半導體各個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均將受益。由于由于海思 較大，對于半導體國產化的推進具有顯著性，為國內半導體打造更加安全、可靠、先進的發(fā)展環(huán) 境，相關的邏輯芯片代工、華為代工、封測、設備、材料等廠商均將受益。

屏幕：產能持續(xù)增長，競爭力顯著增強

中國OLED市場份額擴大。2022年，三星預計將占據(jù)36%市場份額，緊隨其后的是京東方和LG，分 別為21%和8%。其他國內公司如維信諾和華星光電。 隨著中國的投資增加和國內公司的崛起，新的OLED產線不斷開展，使產能不斷增加。2020年中國 的OLED產能為7.5平方千米，到2021年增至13.6平方千米，同比增長81.3%。2022年，中國的 OLED產能將達到21.8平方千米。

CMOS：中高端市場，國內廠商正穩(wěn)步發(fā)力

從CMOS下游來看，手機為其最主要應用場景，中國CMOS市場占比接近全球總量的50%。 從最近5年CMOS供應商市場份額來看，國內廠商正逐步發(fā)力，在中低端市場搶占份額，根據(jù) Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年國內廠商在CMOS的市場份額相比2015年較大，以格科微為例，相比 2015年全球占比3%，2021年全球市場率已達到4.7%，其產品在中端市場領域擁有較強競爭力。

華為推動消費電子板塊新一輪行情

華為手機的回歸與銷量超預期，推動A股消費電子，特別是華為產業(yè)鏈相關個股迎來大幅上漲。 消費電子過去幾年來受到創(chuàng)新乏力，華為被制裁，產業(yè)鏈競爭加劇等利空的影響，產業(yè)鏈個股利 潤普遍下滑，板塊估值在22年年中見底。隨著華為的回歸，銷量的超預期，以及創(chuàng)新力度增強， 消費電子板塊迎來久違的反彈。 本輪行情的主要特點是，非機構主導，資金面驅動為主，標的選擇上則以華為產業(yè)鏈中的前期超 跌中小市值標的為主，且華為業(yè)務占公司營收比較較高，或者ASP提升較為明顯的公司。

消費電子行情后續(xù)展望

華為解決了芯片的供應問題，代表了半導體國產化迎來里程碑事件，在美國沒有進一步制裁的 情況下，華為將沖擊國內高端智能手機現(xiàn)有競爭格局。

消費電子產業(yè)鏈個股走勢將與過去智能手機黃金十年的長牛不同，本輪消費電子行情核心是華 為手機的強勢回歸和超預期銷量所產生的“蝴蝶效應”，疊加消費電子產業(yè)個股過去兩年持續(xù) 下跌，在23年Q4迎來行業(yè)拐點，去庫存效果顯著，同時預期整體銷量在明年將會迎來同比回 暖。

展望后續(xù)，華為產業(yè)鏈所帶來的“鯰魚效應”將打破消費電子產業(yè)鏈特別是華為供應鏈過去的 悲觀預期，華為銷量的持續(xù)超預期，疊加行業(yè)旺季，整個消費電子景氣度迎來觸底反彈。推動 部分產業(yè)鏈公司在三四季度業(yè)績環(huán)比顯著改善，而明年華為出貨預期提升至7000萬臺，將成為 華為產業(yè)鏈相關公司業(yè)績的進一步增長，成為后續(xù)行情的主要驅動力。

我們認為當前的行情將有望延續(xù)，并且短期內依然以拔估值為主，一方面市場會沿著華為產業(yè) 鏈進一步挖掘上游二級或者三級產業(yè)鏈中的受益?zhèn)€股，另一方面將會從手機硬件端擴散到軟件、 汽車等方面，而后續(xù)伴隨著銷量的持續(xù)超預期，將會進入業(yè)績驅動行情的階段。后續(xù)我們看好 的方向主要是滯漲的華為供應鏈核心公司以及偏上游的材料以及半導體等。