全球晶圓代工 未來五年營收復合成長11.3％

晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認為，以長期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。

DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經(jīng)成長動能不強及地緣政治風險，仍是抑制產(chǎn)業(yè)成長動能的二大主因。

陳澤嘉表示，晶圓代工業(yè)雖在短期面臨逆風，但HPC應用相關芯片需求仍強，5G、電動車（EV）等芯片用量提升也為晶圓代工業(yè)提供支撐，加上芯片自研風潮，以及IDM（整合組件制造廠）委外下單趨勢不變，而新產(chǎn)能持續(xù)開出以因應產(chǎn)業(yè)需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。

陳澤嘉提到，地緣政治影響晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能布局區(qū)域，日本挾其產(chǎn)業(yè)生態(tài)系及政策補貼優(yōu)惠，將成為晶圓代工業(yè)布局的新?lián)c，未來發(fā)展值得關注；另一方面，AI帶來新應用推升HPC芯片需求，此類高階芯片采用的先進制程與先進封裝技術也吸引晶圓代工業(yè)者積極投入。

未來幾年全球新建置的晶圓廠將陸續(xù)投產(chǎn)，聯(lián)電則指出，雖然晶圓廠增加，但需求面不可能停滯不動，以8吋廠來看，供需比重并沒有變差，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)長期仍正向看待。

此外，聯(lián)電也強調(diào)除了供需未來并不會惡化之外，聯(lián)電在經(jīng)營策略上采取持續(xù)強化特殊制程，并和競爭對手擴大差異化，達成中長期產(chǎn)品組合優(yōu)化及獲利提升的目標。

DIGITIMES研究中心指出，未來五年全球晶圓代工業(yè)營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，5G與EV等應用需求、明年起成熟及先進制程產(chǎn)能將會陸續(xù)開出，皆為產(chǎn)業(yè)中長期成長帶來動能，高效能運算（HPC）應用快速發(fā)展，未來晶圓代工先進制程及封裝技術，都將是晶圓代工業(yè)者研發(fā)的重點。