芯片補(bǔ)貼的長期成本是多少?
在新冠肺炎疫情高峰期,由于國家安全擔(dān)憂和供應(yīng)鏈中斷,美國與中國的貿(mào)易摩擦加劇,許多公司希望減少對亞洲進(jìn)口的依賴,從而刺激了美國境內(nèi)對芯片制造的推動。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202310/452149.htm臺積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認(rèn),由于多種因素,海外制造廠的運(yùn)營初始成本高于國內(nèi)市場,這表明與中國臺灣成熟市場相比,國際半導(dǎo)體行業(yè)處于早期階段。在第三季度財報電話會議上,首席執(zhí)行官表示,其他關(guān)鍵原因是新工廠的生產(chǎn)規(guī)模較小,整個供應(yīng)鏈的成本較高。
魏哲家解釋說,“戰(zhàn)略定價”和降低成本的規(guī)模經(jīng)濟(jì)意味著臺積電將能夠“管理并最小化成本差距,以最大限度地提高股東回報”。他還指出,它正在與美國政府密切合作,以獲得支持(即補(bǔ)貼)。
員工問題
與美國工會的談判減緩了亞利桑那州芯片廠的建設(shè),目前計劃于2025年上半年開始生產(chǎn),而不是2024年。媒體報道稱,臺積電在尋找具備特定技能的員工方面面臨挑戰(zhàn):臺積電培訓(xùn)了臺灣工廠1100名當(dāng)?shù)貑T工中的許多人。
日本使用12nm和16nm工藝技術(shù)的大規(guī)模芯片生產(chǎn)計劃于2024年底開始。它雇傭了800名當(dāng)?shù)貑T工,其中大部分被派往臺灣進(jìn)行實踐體驗。
德國的一個專業(yè)工廠將于2024年下半年開始建設(shè),生產(chǎn)計劃于2027年底。
與此同時,三星在美國得克薩斯州的第二家芯片工廠的成本增加了80億美元,達(dá)到250多億美元,主要原因是建筑費(fèi)高于預(yù)期。
消息人士告訴路透社,今年早些時候,成本可能會進(jìn)一步上漲。
這些公司通過《美國芯片法案》申請了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼,該法案旨在激勵制造業(yè)在全球芯片制造能力中所占的份額從1990年的約40%下降到2020年的約12%后,振興該國的芯片生產(chǎn)。
歐洲當(dāng)局也在投資芯片生產(chǎn),目標(biāo)是到2023年將其在全球產(chǎn)量中的份額翻一番。
不利的一面
行業(yè)博客Radio Free Mobile的創(chuàng)始人Richard Windsor在今年早些時候表示,芯片制造商的資本支出是由地緣政治而非經(jīng)濟(jì)驅(qū)動的,這引發(fā)了一個問題,即在建設(shè)的時間內(nèi)是否真的需要新的制造基地。他還引用了波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)的數(shù)據(jù),估計韓國和臺灣先進(jìn)邏輯芯片的總擁有成本比美國低20%,中國低28%至37%,具體取決于轉(zhuǎn)讓技術(shù)的意愿。
繼上周對向中國出售人工智能芯片實施額外限制后,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會解釋說,盡管它認(rèn)識到有必要保護(hù)國家安全,但“廣泛的單方面控制有可能在不促進(jìn)國家安全的情況下?lián)p害美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”,這一評論呼應(yīng)了最近的許多聲明。越來越明顯的是,盡管有大量補(bǔ)貼,但將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲之外可能會提高芯片制造成本,而芯片制造成本將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
Windsor長期以來一直認(rèn)為,這些舉措將拖累整個科技行業(yè)的長期增長。
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