抓住 AI 大趨勢(shì)，三星、美光積極籌備 HBM 擴(kuò)建計(jì)劃

IT之家 11 月 8 日消息，在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力，最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張 HBM DRAM。

圖源：三星

最新報(bào)道稱(chēng)三星電子耗資 105 億韓元，收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計(jì)劃再投資 7000 億至 1 萬(wàn)億韓元，用于新建新的封裝線。

IT之家此前報(bào)道，三星電子副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-jun 先生透露，三星已開(kāi)發(fā)出速度為 9.8Gbps 的 HBM3E，并計(jì)劃開(kāi)始向客戶提供樣品。

三星正在開(kāi)發(fā) HBM4，目標(biāo)是到 2025 年推出。據(jù)悉，三星電子正在積極開(kāi)發(fā) HBM4 的各種技術(shù)，包括針對(duì)高溫?zé)崽匦院突旌湘I合 （HCB） 優(yōu)化的非導(dǎo)電膠膜 （NCF） 組裝技術(shù)等。

美光也在積極籌備 HBM 生產(chǎn)，于 11 月 6 日在臺(tái)中開(kāi)設(shè)了新工廠。美光表示，這個(gè)新設(shè)施將集成先進(jìn)的測(cè)試和封裝功能，并將致力大規(guī)模生產(chǎn) HBM3E 以及其他產(chǎn)品。此次擴(kuò)展旨在滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和云服務(wù)等各種應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 透露，該公司計(jì)劃在 2024 年初開(kāi)始大量出貨 HBM3E。美光的 HBM3E 技術(shù)目前正在接受 NVIDIA 的認(rèn)證。最初的 HBM3E 產(chǎn)品將采用 8-Hi 堆棧設(shè)計(jì)，容量為 24GB，帶寬超過(guò) 1.2TB / s。

此外，美光計(jì)劃在 2024 年推出更大容量的 36GB 12-Hi 堆棧 HBM3E。在早些時(shí)候的一份聲明中，美光曾預(yù)計(jì)，到 2024 年，新的 HBM 技術(shù)將貢獻(xiàn)“數(shù)億美元”的收入。