三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top10出爐

據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，2023 年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模 Top10 營收合計超 250 億美元，同比下降 9%，環(huán)比增長 3%。

2023 年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名 Top10 與今年上半年的 Top10 設(shè)備商相比，日立高新（Hitachi High-Tech）排名跌出 Top10，泰瑞達(dá)（Teradyne）排名回歸第十。

阿斯麥（ASML）2023 年三季度營收約 71 億美元，連續(xù)三季度超過應(yīng)用材料（AMAT），排名 Top1；應(yīng)用材料三季度營收約 63 億美元，排名第二；泛林（LAM）排名重回第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；科磊（KLA）穩(wěn)居第五；從營收金額來看，三季度前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收加總已超過 220 億美元，占比 Top10 營收合計的 88%。

圖示：2023 年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名 Top10，來源：CINNO ? IC Research

Top 1 阿斯麥（ASML）

全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長 24.4%，2022 年 ASML 主要由于 Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認(rèn)營收，延遲至 2023 年營收開始增長。

近日，ASML 宣布，ASML 總裁兼 CEO 皮特·溫寧克（Peter Wennink）將于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 監(jiān)事會宣布，擬任命現(xiàn)任首席商務(wù)官兼管理委員會成員克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）擔(dān)任公司下一任總裁兼 CEO。

皮特·溫寧克（Peter Wennink）稱贊克里斯托弗是一位出色的繼任者，他從明年 4 月起領(lǐng)導(dǎo) ASML?？死锼雇懈ヒ言?ASML 工作了 15 年，主要負(fù)責(zé) ASML 的技術(shù)、產(chǎn)品和客戶工作。

Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）

全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的「半導(dǎo)體設(shè)備超市」，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 1.9%。

Top 3 泛林（LAM）

泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 31.4%。

近日，據(jù)泛林集團(tuán)的消息，該公司正在向三星電子和 SK 海力士獨(dú)家供應(yīng) TSV 蝕刻設(shè)備和鑲嵌設(shè)備。兩類設(shè)備均用于 HBM 晶圓的微孔鍍銅填充。簡單來說，就是用于 HBM 信號傳輸?shù)念A(yù)接線工作。

三星電子和 SK 海力士用于 TSV 蝕刻的設(shè)備都是 Syndion。Synthion 是具有代表性的深硅蝕刻設(shè)備，可以深入蝕刻到晶圓內(nèi)部，用于形成 TSV 和溝槽等高深寬比特征。泛林集團(tuán) SABRE 3D 用于形成 TSV 布線，這是一種通過用銅填充蝕刻的晶圓孔來創(chuàng)建布線的方法。然后，通過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、晶圓背面研磨、切割和芯片堆疊來制成 HBM。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）

日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 37.4%。

在 11 月的財報發(fā)布中，TEL 的資料指出，盡管先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠的投資出現(xiàn)了延遲，但成熟制程部分以及中國大陸客戶的投資大幅加速。因此，，TEL 調(diào)高了 2023 年全球芯片前段制程制造設(shè)備市場規(guī)模的預(yù)估，從 8 月份的 700 億-750 億美元（年減 25-30%）上調(diào)至 850 億-900 億美元（年減 10-15%）。其中，上一季度（7-9 月），中國大陸市場占 TEL 整體營收的比重首次突破了四成大關(guān)。

Top 5 科磊（KLA）

半導(dǎo)體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD 量測、套準(zhǔn)精度量測等量檢測設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 10.5%。

根據(jù)分析師的報告《超大規(guī)模集成電路制造中的計量、檢測和過程控制》，KLA 在過程控制領(lǐng)域的主導(dǎo)地位超過了其他競爭對手。數(shù)據(jù)顯示，與應(yīng)用材料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 相比，KLAC 在市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。2013 年至 2022 年期間，沒有任何競爭對手在某一年份中獲得超過 15% 的市場份額。

Top 6 迪恩士（Screen）

主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長 13.8%。

Top 7 ASM 國際（ASMI）

主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長 9.9%。

近日，ASM 國際表示，計劃投資 3 億歐元（3.24 億美元）在亞利桑那州建立新的美國總部。ASM 國際將為亞利桑那州斯科茨代爾的新工廠招聘 500 名員工，公司在該州已有超 800 名員工。1976 年以來，ASM 國際的美國總部一直設(shè)在亞利桑那州菲尼克斯。

ASM 國際首席執(zhí)行官本杰明·盧（Benjamin Loh）表示，做出上述決定的部分原因是，亞利桑那州作為半導(dǎo)體制造中心的重要性與日俱增。

Top 8 愛德萬測試（Advantest）

主營半導(dǎo)體測試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測試機(jī)和分選機(jī)。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 17.1%。

Top 9 迪斯科（Disco）

全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 8.3%。

Top 10 泰瑞達(dá)（Teradyne）

主營業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測試、系統(tǒng)測試、無線測試和工業(yè)自動化，其中半導(dǎo)體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。2023 年三季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降 13.5%。