賦能半導體產業(yè)變革，助力智能物聯(lián)和智能汽車領域本土創(chuàng)新

2023年已落下帷幕，全球半導體市場在經歷了一年的波折之后，迎來了更加不確定的2024年。在這個關鍵時刻，安謀科技作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，憑借敏銳的產業(yè)嗅覺和穩(wěn)健的技術投入，持續(xù)賦能行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

受訪人：趙永超（安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人） 

在2023年，安謀科技發(fā)布了“周易”X2 NPU和“山?！盨20F SPU兩款自研業(yè)務新品，并與Arm聯(lián)合推出了智能視覺參考設計。這些產品和技術解決方案為新興市場提供了系統(tǒng)級、全棧式的支持，有力地推動了智能汽車、AIoT、移動終端、數(shù)據中心基礎設施等核心領域的發(fā)展。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶超過400家，累計芯片出貨量突破300億片。

同時，安謀科技在生態(tài)建設方面也取得了顯著成果，相繼推出了生態(tài)伙伴計劃、“周易”NPU軟件開源計劃及相應的生態(tài)合作舉措。安謀科技與80多家頭部企業(yè)建立了生態(tài)伙伴關系，并與這些合作伙伴通過PoC開發(fā)板、線下研討會、生態(tài)營銷推廣等多種方式，共同打造繁茂、開放的智能計算產業(yè)生態(tài)。

展望2024年，在趙永超看來，在AIGC、端側大模型、汽車智能化等新興趨勢的促進下，半導體供需關系有望逐漸改善，“復蘇”依然是產業(yè)發(fā)展主基調。對此，安謀科技將繼續(xù)關注軟件定義汽車、異構計算、智能視覺應用等熱門技術趨勢，將全球領先的Arm IP與本土創(chuàng)新的自研業(yè)務相結合，不斷發(fā)揮產品的性能功耗比等優(yōu)勢，以滿足不斷迭代的市場需求。

在汽車電子市場方面，安謀科技認為該市場將繼續(xù)保持增長趨勢。隨著新能源汽車市場的持續(xù)擴大和消費者對智能車芯需求的增加，汽車芯片市場在未來仍將保持較高的復合增長率。同時伴隨汽車電子電氣架構從多域到中央計算加速演進，將帶動汽車芯片在安全、計算、軟件等層面涌現(xiàn)出更多新變化。安謀科技將緊跟汽車電子發(fā)展趨勢，提供具有高性能、高安全性、軟硬協(xié)同等復合優(yōu)勢的芯片IP解決方案，全方位助力本土汽車芯片產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

在新一輪AI革新浪潮下，生成式AI的迅速興起對半導體產業(yè)也提出了新要求。在趙永超看來，當前各大終端廠商亟待新一代端側AI芯片用以支持AI大模型部署，這將是AI大模型實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展的關鍵，并有望進一步帶動手機、PC、Pad、XR頭顯、汽車等智能終端產品升級。對此，在硬件層面需要提升計算效率，并加強對內存的利用和優(yōu)化；在軟件層面則需要在大模型輕量化、兼顧性能及精度、大模型端側部署等方面多加發(fā)力。安謀科技作為中國最大的芯片IP設計與服務供應商，正在積極探索與布局大模型相關的技術路線，攜手產業(yè)鏈伙伴共同打造軟硬一體且極具競爭力的端側大模型解決方案。

此外，安謀科技還將充分發(fā)揮自身在芯片IP設計方面的底層核心價值，為本土芯片產業(yè)創(chuàng)新提供一體化、高質量的異構計算平臺。憑借與產業(yè)鏈上下游伙伴的緊密合作，安謀科技凝結產業(yè)之力，共同推動基于Arm架構的技術落地，并通過多元化、定制化的IP產品解決方案，深度賦能中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展。

面對充滿挑戰(zhàn)和機遇的2024年，安謀科技將繼續(xù)緊貼市場需求、深耕本土自研創(chuàng)新，并將全球領先的Arm技術帶到國內，幫助國內客戶打造具有國際競爭力的優(yōu)質產品。我們期待安謀科技在未來的發(fā)展中取得更加卓越的成績。