目標 2029 年量產(chǎn) MRAM 內存,力積電將與日企 Power Spin 合作
IT之家 2 月 8 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞近日報道,晶圓代工企業(yè)力積電計劃今年上半年與日企 Power Spin 達成合作,目標 2029 年實現(xiàn) MRAM 內存量產(chǎn)。雙方的合作中,Power Spin 將提供 MRAM 相關 IP 授權,力積電進行進一步的量產(chǎn)化研發(fā)和試產(chǎn),最終達到量產(chǎn)目標。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202402/455453.htm▲ 力積電商標
據(jù)了解,Power Spin 由日本東北大學于 2019 年成立,持有 STT-MRAM 相關技術。
▲ Power Spin 商標
MRAM 內存是一種非易失性內存,其在擁有高速讀寫性能的同時可在斷電下保存數(shù)據(jù);而且 MRAM 的耗電量相較現(xiàn)有內存也更少,理論上可低至 1/100。不過 MRAM 也面臨多重自身問題:成本過高、耐用性與可靠性仍需進一步驗證。
在生成式 AI 浪潮來襲的今天,數(shù)據(jù)中心需求大量內存,能耗優(yōu)異的 MRAM 因此成為密切關注對象,相關需求增加。日經(jīng)認為,這是力積電找上 Power Spin 合作的重要背景原因。
力積電計劃使用在日合資公司的二期生產(chǎn)線生產(chǎn) MRAM 內存,以推動這一新型內存的普及。該合資公司由力積電與日本 SBI 控股于去年成立,計劃總投資 8000 億日元(IT之家注:約合 388 億人民幣)在日本建設兩期生產(chǎn)線,首期將于 2027 年建成投產(chǎn),二期則預估 2029 年投入使用。
MRAM 現(xiàn)已成為半導體代工業(yè)界的前沿熱點:三星之前宣布計劃 2026 年量產(chǎn) 8nm 車用 eMRAM;臺積電近期也表示下一代 SOT-MRAM 內存研發(fā)成功。Ever Spin 首席技術官遠藤哲郎稱,MRAM 內存市場規(guī)模已于 2022 年達到 300 億日元(約合 14.6 億人民幣)。
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