華虹代工業(yè)務訂單被搶

業(yè)界有消息稱，由于美國客戶要求，豪威科技（OmniVision）原在華虹集團旗下華力微（HLMC）生產(chǎn)用于筆電的 CIS 已轉(zhuǎn)單至力積電量產(chǎn)；華虹集團旗下華虹宏力（HHGrace）的功率分離式元件（Power Discrete）客戶大中集成電路（Sinopower）近期亦重新與力積電洽談相關(guān)合作。

芯片法案的補貼規(guī)定禁止補貼接受者在 10 年內(nèi)向相關(guān)外國實體轉(zhuǎn)移資金、擴大「相關(guān)國家」的半導體制造能力，或與涉及敏感技術(shù)或技術(shù)的外國實體進行任何形式的聯(lián)合研究或技術(shù)許可。

中國晶圓廠投資的重點放繼續(xù)放在成熟技術(shù)

SEMI 在《300mm 晶圓廠展望報告-至 2026 年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導體制造商預計 2026 年將增加 300mm 晶圓廠產(chǎn)能，達到每月 960 萬片的歷史新高。在 2021 和 2022 年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預計今年 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「盡管全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但半導體的長期強勁需求后續(xù)仍將推動產(chǎn)能增長。foundry、memory 和 power 預計將是 2026 年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動力。」

在 2022 年至 2026 年的預測期內(nèi)，芯片制造商預計將增加 300mm 晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，包括 GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和 UMC。這些公司計劃將有 82 座新廠房和產(chǎn)線在 2023 年至 2026 年期間運營。

報告顯示，由于美國的出口管制，中國業(yè)者和政府投資的重點放繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動 300mm 前端晶圓廠產(chǎn)能，將全球份額從 2022 年的 22% 增加到 2026 的 25%，達到每月 240 萬片晶圓。

2022 年至 2026 年，由于 memory 市場需求疲軟，韓國在全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能份額預計將從 25% 下滑至 23%。盡管同期中國臺灣地區(qū)的份額略有下降，從 22% 降至 21%，但仍有望保持第三名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競爭加劇，日本在全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能中的份額預計也將從去年的 13% 下降到 2026 年的 12%。

在汽車領(lǐng)域強勁需求和政府投資的推動下，2022 年至 2026 年，美洲、歐洲和中東地區(qū)的 300mm 晶圓廠產(chǎn)能份額預計將增長。到 2026 年，美洲的全球份額預計將增長 0.2% 至接近 9%，而歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預計將從 6% 增加到 7%，東南亞同期預計將保持其在 300mm 晶圓廠產(chǎn)能中 4% 的份額。

力積電：新增業(yè)務營收預計明年下半年到 2025 年才會顯現(xiàn)

力積電公布了 2022 年第四季及全年營運結(jié)果，雖然 2022 年營收同比增長了 16%，但是四季度營收卻環(huán)比下滑了 25%。力積電對于 2023 年一季度的運營預期也偏保守，預期產(chǎn)能利用率恐降至六成多，營收季減 15%。

具體來說，因市況下滑，客戶持續(xù)去化庫存影響，包括面板驅(qū)動 IC 及圖像傳感器產(chǎn)品銷售減少，力積電去年第四季營收降至新臺幣 143.63 億元，季減 25%；毛利率為 34.8%，季減 11.6 個百分點；稅后凈利新臺幣 19.2 億元，季減 68%，每股純益新臺幣 0.48 元。

全年業(yè)績方面，力積電 2022 年全年營收新臺幣 760.87 億元，年增 16%，營業(yè)毛利新臺幣 355.79 億元，年增 29%，營業(yè)凈利新臺幣 263.28 億元，年增 31%，稅后純益新臺幣 216.35 億元，年增 34%，2022 年每股凈利新臺幣 5.8 元。

晶圓代工廠力積電總經(jīng)理謝再居在法說會上透露，第一、二季應是營運谷底，坦言近期客戶下單雖然仍相對保守，但也積極議價，顯示部分市場出現(xiàn)回溫跡象。

報道稱，力積電第二季營收將與第一季變化不大，預估持平至季減 3-5%，閑置產(chǎn)能提列損失估與第一季差不多，毛利率也會下滑，但幅度不會像第一季那么大。

從各產(chǎn)品線來看，他表示，驅(qū)動 IC 客戶需求明顯回升、CMOS 感測芯片也回溫，電源管理芯片客戶需求較晚下修、仍在去化庫存中，DRAM 客戶減少投片情況也會延續(xù)至第二季。

不過，謝再居指出，近期客戶下單雖然相對保守，但愿意議價企圖心強，預期下半年景氣會好一些，不太可能更差。

觀察近期市況來看，他指出看好市場景氣轉(zhuǎn)好的原因有三：

一是網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)需求重新啟動，包括 WiFi、IP Cam、面板等產(chǎn)業(yè)，偶有急單，也帶動利基型存儲器需求，有助客戶庫存去化。

二是車用半導體雖然成長可期，但過去這段時間，因長短料影響進入庫存調(diào)整階段，功率元件、MOSFET、IGBT 有些下修，MCU 投片需求較強勁。

三是地緣政治因素造成供應鏈分流持續(xù)發(fā)酵，很多代工客戶產(chǎn)品線必須重新安排，有利力積電獲新單，但新增業(yè)務營收預計明年下半年到 2025 年才會顯現(xiàn)。