英特爾代工服務主管Stu Pann談與臺積電競爭的關鍵點

英特爾之前在開發(fā)新制程節(jié)點技術方面的掙扎導致該公司最終將其半導體制造優(yōu)勢拱手讓給了競爭對手臺積電。在那之后的幾年里，英特爾一直致力于通過首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）大膽的計劃來扭轉這一窘境，該計劃取決于在 4 年內(nèi)交付 5 個新的制程節(jié)點。至關重要的是，該計劃還取決于將公司轉向新的 IDM 2.0 理念，其中包括創(chuàng)建一個第三方代工廠 Intel Foundry Services（IFS），為外部公司生產(chǎn)芯片，同時允許公司保留作為 IDM 的固有優(yōu)勢。

英特爾的振興需要數(shù)百億美元的投資，這些投資遍及全球，因為它建立了額外的芯片制造和封裝能力，以推動 IFS，IFS 是一個由英特爾代工服務高級副總裁兼總經(jīng)理 Stu Pann 領導的組織，他的任務是到 2030 年使 IFS 成為世界第二大晶圓代工廠。

在本周該公司首屆 IFS Direct Connect 2024 活動之前，我們有機會與 Pann 進行了交談，我們的采訪涵蓋了重要話題，例如英特爾為外部客戶制造 Arm 芯片的新策略、CHIPs 法案的影響、定制節(jié)點的潛在開發(fā)、與 UMC（聯(lián)電）和 Tower 的合作計劃。

IFS Direct Connect 2024 將于明天拉開帷幕，屆時不僅有英特爾最優(yōu)秀、最聰明的人，如首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 和執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經(jīng)理 Ann Kelleher 博士，還包括其他行業(yè)名人，包括 Microsoft 首席執(zhí)行官 Satya Nadella、OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman、Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 和美國商務部長 Gina Raimondo。

英特爾還擁有來自其合作伙伴和客戶代表，如聯(lián)電總裁、聯(lián)發(fā)科總裁埃里克·費舍爾和博通中央工程副總裁李元星，以及來自新思科技、Cadence、西門子等非常重要的 EDA 供應商的代表，這些代表將有助于英特爾努力實現(xiàn)一套強大的行業(yè)標準設計工具，使其 IFS 客戶能夠輕松設計圍繞其新芯片的制程節(jié)點。

IFS Direct Connect 將圍繞新發(fā)展產(chǎn)生大量新聞，但今天，我們將與 Stu Pann 進行有趣的問答，討論 IFS 的幾項最新發(fā)展。Stu Pann 還談到了該公司一些尚未披露的未來計劃。

保羅·奧爾康：我知道 IFS 已經(jīng)宣布對制造 Arm 芯片持開放態(tài)度已經(jīng)有一段時間了，但是看到最近有消息稱英特爾現(xiàn)在正在與 Faraday 合作構建 Arm 芯片，這讓我感到驚訝：你現(xiàn)在正在英特爾工藝節(jié)點上制造 Arm Neoverse 芯片。你能告訴我這有多重要，以及它向行業(yè)傳達的信息嗎？

Stu Pann：我認為這非常重要。Arm Neoverse 正在為所有超大規(guī)模企業(yè)提供動力。臺積電主導著這些晶圓代工，如果我們要進入這個市場，我們必須與 Arm 建立牢固的關系，而我們與他們的服務器基礎設施團隊合作的 Faraday 公告證明了我們想要做這種業(yè)務。

事實上，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 和我將在有 1100 人出席的英特爾會議上上臺談論 Arm 合作伙伴關系——這證明了我們對這項業(yè)務是認真的。我們堅定不移，我們將向前邁進。我們希望與他們密切合作，以確保他們對 Neoverse 所做的任何事情都針對 18A 進行了優(yōu)化。

保羅·奧爾康：臺積電為 Nvidia 的 GPU 創(chuàng)建了一個定制的 N4 工藝節(jié)點，IFS 是否愿意與第三方進行這種程度的協(xié)作工作？

Stu Pann：絕對的。你不能只靠自己做，必須與 EDA 合作伙伴一起完成。因此，我們對 Synopsys 的投資和對 Cadence 的投資允許這種定制。我認為，整個代工廠的參與都在幫助英特爾成為一家更好的公司，因為每個人做事的方式都有些不同。你拿走你所得到的，你從中學到了很多東西，然后你開始將其整合到你對制程和基礎知識產(chǎn)權的思考中。因此，我們已經(jīng)看到了我們之前沒有想到的把事情做得更好的方法。

保羅·奧爾康：英特爾最近表示，50 款 IFS 客戶測試芯片中有 75% 目前采用 18A。你有沒有預料到會有這樣的偏向前沿？您確實提供了其它節(jié)點，這些節(jié)點不一定是前沿，但它們也不是成熟節(jié)點。您是否期望更多節(jié)點？

Stu Pann：不，這就是我們想要的。18A 是完整的 EUV 方案，并且具有背面供電，它從頭開始被設計成一個代工廠節(jié)點，擁有最完整的 IP 集。你看到 Cadence 和 Synopsys 在活動中與我們同臺的部分原因是，每個人都有不同的做事方式。

我不希望我們的客戶不得不選擇用不同的制程做一些不同的事情。我寧愿讓他們輕松無憂地說，「好吧，我可以使用 Cadence 的這個地方和路由，以及 Synopsys 的這個 IP」，或者他們想要的任何配置。我們希望確保它是可用的，我們能夠在 18A 上完全做到這一點。

保羅·奧爾康：IFS 的目標是到本世紀末成為第二大代工廠，這是一個很大的目標。僅就規(guī)模而言，您認為這是否在很大程度上取決于聯(lián)電與其更成熟節(jié)點容量的建設以及與 Tower 的合作？

Stu Pann：有一些巨大的晶圓 bom（大批量訂單）與 UMC 和 Tower 交易有關。我們希望擁有這些成熟的節(jié)點，我們從與 UMC 和 Tower 的合作中學到了很多東西，以及如何做低成本的事情。但我們真正的推動力必須在 18A。12nm 的市場價格與 18A 或 N3P 的市場價格有很大不同。所以，如果你要達到這樣的目標，必須能夠構建最高性能的制程，然后才能獲得最優(yōu)惠的價格。

很明顯，我們必須與臺積電競爭，我們必須在定價上采取積極的措施。我們有自己的工藝技術，自己的封裝技術，我們知道如何使工具發(fā)揮作用。我們有能力通過運用我們的系統(tǒng)專業(yè)知識和幫助我們的客戶來競爭這項業(yè)務，這是我們獨有的。

我們在 18A 上贏得了大量客戶訂單，這就是我們專注于那里的原因。我給你舉個例子：你可能知道三星采用 2nm 工藝的背面供電的日期，你知道臺積電的 2nm 背面供電的日期。你比較一下，可以查看我們的足跡和我們的業(yè)績記錄，然后決定誰有可能在這些客戶中取得成功。

保羅·奧爾康：說到能力建設，我們想到了《芯片法案》。感覺就像他們在補貼上花時間，這比大多數(shù)人預期的要長得多。您認為這對 IFS 的發(fā)展有多大作用？

Stu Pann：這對我們來說非常重要。我們與 CHIPS 辦公室密切合作。帕特個人對實現(xiàn)《芯片法案》負有責任，我認為他比任何一位美國高管都更有責任。

與我們密切合作的 CHIPS 人員非常勤奮地管理著國家的支出，他們經(jīng)過了很好的研究，他們也有很多問題。他們希望確保他們給我們的錢是我們要求的那種錢，而且這筆錢花得很值，而這個過程需要時間。

保羅·奧爾康：這就把我們帶到 RAMP-C。您能告訴我這樣的舉措有什么作用嗎，國防部（DoD）和英特爾建立這種關系有多重要？

Stu Pann：是的，在財報電話會議上，我們宣布，在向國防部提供先進半導體方面，我們從美國政府那里獲得了數(shù)十億美元的獎勵。他們?nèi)ツ睦铮麄冏鍪裁?，我們顯然永遠不會談論，但如果沒有認真的研究和承諾，他們不會做出十億美元的承諾。

如果你看看 RAMP-C，洛克希德·馬丁公司和諾斯羅普·格魯曼公司是其中的一部分，波音公司也表達了興趣。現(xiàn)在所有的國防工業(yè)基地都在非常仔細地研究 RAMP-C 及其含義。我們召開了一次政府會議，專門針對這些客戶，因為他們有一套非常具體的要求。因此，這對我們來說是一件大事，僅僅從將我們確立為美國政府在許多不同應用中的主流供應商。

RAMP-C 宣布的合作伙伴是 IBM，Microsoft 和 Nvidia。他們都在運行測試芯片，而且他們正在運行由 RAMP-C 資助的測試芯片。因此，他們能夠使用不成熟的 PDK 進行操作。

政府資助使他們能夠使用比通常運行測試芯片的人低得多的復雜度的 PDK。因此，這確實有助于我們了解客戶如何看待我們的工藝/性能，即經(jīng)典的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測試芯片告訴您 PPAC 是什么樣子的。因此，這至少讓我們在開發(fā)跟蹤記錄、允許他們使用不成熟的 PDK 和支付他們的費用方面領先于這些客戶。希望這能帶來更多的設計勝利，但我們今天還沒有準備好宣布這些。

保羅·奧爾康：您能否解釋有關 IFS 正在與 Nvidia 合作的傳聞？

Stu Pann：我不能。在這項業(yè)務中，尤其是現(xiàn)在，我們的客戶要求保密，他們不想透露。他們將決定何時何地披露以及披露的內(nèi)容。我不是在談論英偉達，而只是籠統(tǒng)地說——所有客戶都有這種感覺。當他們準備好時，他們會說話，他們會讓我們知道他們什么時候要說。

保羅·奧爾康：我知道您剛剛讓 Rio Rancho 網(wǎng)站上線進行高級封裝。然而，IFS 已經(jīng)在為其外部客戶做封裝工作。封裝在哪里進行？這是否在您現(xiàn)有的晶圓廠網(wǎng)絡內(nèi)，并且所有這些都位于美國？

Stu Pann：現(xiàn)在的計劃是在新墨西哥州、俄勒岡州和亞利桑那州做一些非常復雜的封裝。根據(jù)產(chǎn)品和我們正在做的封裝類型，例如，我們可以在哥斯達黎加使用服務器處理器進行最終組裝和測試，因為哥斯達黎加為我們的服務器部件進行了大部分組裝/測試。如果有人想要一個完全集成、測試、封裝，所有類型的交易，他們可以這樣做，但他們也可以向我們發(fā)送臺積電晶圓，我們可以將它們打包并將它們送回他們的 OSAT（外包組裝和測試）進行最終組裝/測試。

我們愿意幫助客戶希望我們做的任何事情，并做他們希望我們參與的封裝過程的任何部分。我們在 EMIB 上贏得了客戶，這是英特爾專有的。我們贏得客戶是基于一種真正像 Foveros 一樣的技術。我們正在供應鏈上努力完成所有這些工作。

許多客戶至少想要一種「美洲制造」的設置。例如，如果我們在美國為一個 18A 邏輯器件做一個晶圓廠，我們可以在美洲完整地封裝芯片，而不必讓它穿越太平洋。話雖如此，我們將在馬來西亞進行封裝，所以，它會是有彈性的。但如果你想決定一個特定的流程，如果我們能讓它在我們的網(wǎng)絡中工作，我們肯定會嘗試。

保羅·奧爾康：臺積電的運作方式真正突出的一件事是他們的 OIP 計劃，他們擁有可供客戶使用的大量工具庫。IFS 是否希望開發(fā)類似的方法或計劃？

Stu Pann：我前段時間雇了做那個程序的人。我們將在我的幻燈片中介紹，將描述我們對 OIP 的回答。事實上，我們有 33 家生態(tài)系統(tǒng)供應商，他們都有展位。