印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印度計劃建設(shè)三個重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。

印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內(nèi)開始建設(shè)。

第一個半導(dǎo)體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。

該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領(lǐng)域。

根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進(jìn)入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。

第二個項目是一個位于阿薩姆邦的半導(dǎo)體ATMP單位，由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt開發(fā)，將生產(chǎn)包括翻轉(zhuǎn)芯片和集成系統(tǒng)封裝（ISIP）在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，每天產(chǎn)能為4800萬片。

第三個項目是由CG Power與日本瑞薩電子株式會社和泰國星微電子合作，在古吉拉特邦的Sanand建設(shè)的半導(dǎo)體ATMP單位，服務(wù)于消費、工業(yè)、汽車和電力應(yīng)用，每天產(chǎn)能為1500萬片。

瑞薩電子在全球擁有12個半導(dǎo)體設(shè)施，是微控制器、模擬電源和片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品領(lǐng)域的重要參與者。先進(jìn)封裝技術(shù)也將在印度本土開發(fā)。

這些單位將提供多達(dá)20,000個直接就業(yè)崗位，以及60,000個間接崗位，并幫助推動工業(yè)制造和其他半導(dǎo)體消費產(chǎn)業(yè)的增長。

到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將增長到1萬億美元，印度對半導(dǎo)體的需求預(yù)計將超過1100億美元。