芯科科技：MCU市場趨勢前瞻，探討技術革新與戰(zhàn)略布局

芯科科技無線產品營銷高級總監(jiān) Dhiraj Sogani

隨著MCU市場的日益繁榮，各大廠商紛紛推出新產品，以期在這個市場中占據一席之地。近日，我們有幸采訪到了芯科科技無線產品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani，就MCU市場的現狀和未來趨勢進行了深入探討。

首先，Sogani表示，MCU在芯科科技的產品組合中一直占據重要地位。經過一兩年的價格低谷，MCU的價格從去年下半年開始逐步上漲。不管價格怎樣變化，MCU產品組合的重要地位不會改變，并且在可預見的未來仍將繼續(xù)如此。在2023 年，芯科科技推出了兩款新的MCU系列產品， 即EFM8BB5和EFM32PG28，以強化芯科科技當前和未來在MCU領域中的地位。

在談到8位和32位MCU的競爭時，Sogani認為，雖然32位MCU廣受關注，但8位MCU在市場上依然具有不可替代的地位。他解釋說，8位MCU為設計帶來的簡易性和效率是32位MCU無法比擬的。芯科科技計劃在未來繼續(xù)支持自己的8位MCU產品，同時利用第二代和第三代無線開發(fā)平臺的未來產品來構建其32位MCU產品組合。

之后，Sogani談到了芯科科技MCU產品的特點，Sogani表示，低功耗和高性能一直是公司產品的核心優(yōu)勢。為了實現這一目標，芯科科技從產品設計之初就考慮到了低功耗的需求。通過優(yōu)化外圍設備性能和能量模式，公司成功地在不犧牲性能的情況下實現了低功耗。

此外，Sogani還介紹了芯科科技最新推出的EFM32PG28 32 位MCU。這款產品首次引入了AI/ML加速器，這對芯科科技來說是一個重大的進展。相比在Cortex-M33內核上運行相同的算法，AI/ML加速器子系統可以使AI/ML推理速度提高8 倍，同時功耗降低6倍。這種效率的提高使得以前無法實現的電池供電設備上的應用現在可以實現。

針對AI性能與低功耗之間的沖突問題，Sogani表示，芯科科技專注于小型的支持AI/ML的物聯網（IoT）應用，如預測性維護、人數統計和關鍵詞識別等，這些都不是耗電型或計算密集型應用。芯科科技還在xG24、xG28和SiWx917等多款產品中集成了AI/ML加速器，可以幫助AI/ML應用降低功耗。總體而言，芯科科技并沒有偏離自己低功耗解決方案的核心優(yōu)勢，相反，我們正在通過AI/ML處理能力來進一步提升這一優(yōu)勢。

在談到MCU市場的趨勢時，面對市場上新出現的MCU集成NPU或是DSP等專用計算單元的“MCU+”設計，Sogani認為，這是任何產品都會經歷的正常演變。

隨著增加AI/ML和信號處理功能的需求日益增長，對于MCU供應商來說，針對一些應用增加神經網絡處理器（NPU）和數字信號處理（DSP）是非常重要的。在MCU中增加這些功能可使設計人員減輕整個系統的物料清單（BOM），同時降低功耗。MCU市場將繼續(xù)保持多樣性，既有具備最簡化功能的低端MCU，也有具備NPU/DSP和其他一些功能的高端MCU，還有可能會推出專用的MCU，來支持對AI/ML或信號處理能力要求高的應用。

而對于目前市場上出現的Arm架構和RISC-V架構混合的MCU產品，Sogani也做出了評價，他坦言道，芯科科技的產品具有多個處理器，其中一些由客戶用于其應用中，另一些則用于在產品內部進行無線連接或網絡處理。由于設計人員更習慣于Arm 架構和生態(tài)系統，因此芯科科技的現有產品都使用Arm 處理器來支持客戶應用。芯科科技確實也有產品準備采用RISC-V 處理器進行內部處理。隨著時間的推移，當客戶開始更多地使用RISC-V架構時，我們可能也會為客戶應用提供RISC-V處理器。

在訪談的最后，Sogani透露了芯科科技在未來MCU市場的戰(zhàn)略布局。他表示，芯科科技一直以來都擅長于無線+MCU解決方案。我們也有一些單獨的MCU產品，來對我們的無線產品進行補充。我們將繼續(xù)沿著這個方向向前發(fā)展。我們將根據應用的需求，不斷為MCU增加更多的功能、更強大的處理能力、更多的外圍設備和更大的內存。芯科科技還將增加AI/ML加速器、DSP和其他協處理器，供產品內部或客戶使用。

（本文來源于《EEPW》2024.3）