黃仁勛:三星是一家非常優(yōu)秀的公司,英偉達(dá)正驗證其 HBM 內(nèi)存
3 月 20 日消息,本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會上,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“HBM 內(nèi)存不僅生產(chǎn)難度高,而且成本非常高,我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202403/456694.htm黃仁勛將 HBM 稱為“技術(shù)奇跡”(technological miracle),相比較傳統(tǒng) DRAM,不僅可以提高數(shù)據(jù)中心的性能,功耗方面明顯更低。
在本次吹風(fēng)會之前,網(wǎng)絡(luò)上有不少消息稱英偉達(dá)會從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內(nèi)存,而在本次吹風(fēng)會上,黃仁勛正面表示:“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”(Samsung is a very, very good company.)。
黃仁勛表示目前已經(jīng)開始驗證三星的 HBM 內(nèi)存芯片,并考慮在未來下單采購。
黃仁勛在本次吹風(fēng)會中,強(qiáng)調(diào)了 SK 海力士的重要性,是滿足英偉達(dá)現(xiàn)代 HBM 內(nèi)存的主要供應(yīng)商。
IT之家注:目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封裝瓶頸之外,另一個重要限制就是 HBM,這其中的主要原因是 HBM 生產(chǎn)周期較 DDR5 更長,投片到產(chǎn)出、封裝完成需要至少 2 個季度。
英偉達(dá)目前主流 H100 加速卡采用 HBM3 內(nèi)存,主要供應(yīng)商為 SK 海力士,目前無法滿足整體 AI 市場需求。集邦咨詢表示三星于 2023 年年末,以 1Znm 產(chǎn)品加入英偉達(dá)供應(yīng)鏈,盡管比重仍小,但可視為三星在 HBM 領(lǐng)域的重大突破。
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