升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語權(quán)。

英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司，目前共有超過 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一個全新的 Chiplet 互聯(lián)和開放標(biāo)準(zhǔn) UCIe。

IT之家注：UCIe 聯(lián)盟因?yàn)橹贫嗽S多標(biāo)準(zhǔn)，例如為了要達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)性能，其中要做什么樣的封裝架構(gòu)，或是當(dāng)中介面的走線要如何設(shè)計(jì)，這些都在標(biāo)準(zhǔn)中都有所制定。

英特爾主導(dǎo) UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，包括臺積電、日月光、微軟、高通、三星、AMD、Arm 等為創(chuàng)始成員。臺積電力推 3D Fabric 聯(lián)盟

臺積電也積極布局生態(tài)系統(tǒng)，于 2022 年宣布成立開放創(chuàng)新平臺 (OIP) 的 3DFabric 聯(lián)盟。

3DFabric 聯(lián)盟是基于臺積電 2020 年推出的 3DFabric，這項(xiàng)技術(shù)涵蓋范圍從先進(jìn)硅制程，到硅堆疊與后段的 CoWoS 與 InFO 先進(jìn)封裝技術(shù)在內(nèi)的完整解決方案。

臺積電植基于其先進(jìn)封裝技術(shù)，成立 3DFabric 聯(lián)盟，加速 3D IC 生態(tài)系發(fā)展與創(chuàng)新。

正因?yàn)槠?3DFabric 技術(shù)已有客戶基礎(chǔ)，臺積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴(kuò)大成聯(lián)盟，目標(biāo)是協(xié)助客戶達(dá)成芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新的快速實(shí)作，并鞏固其自身在先進(jìn)封裝的影響力。

臺積電 3D Fabric 聯(lián)盟成員一覽。

3DFabric 聯(lián)盟是臺積電的第六個開放創(chuàng)新平臺聯(lián)盟，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中第一個與合作伙伴攜手加速創(chuàng)新及完備 3D IC) 生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)盟。

這個聯(lián)盟涉及電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）、硅架構(gòu)（IP）、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）/價值鏈聯(lián)盟（VCA）、內(nèi)存、外包封裝測試（OSAT）、基板及測試的企業(yè)，包含 Ansys、Cadence、西門子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛德萬測試等都是成員。

臺積電與 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起創(chuàng)建了 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)協(xié)助客戶更輕松地設(shè)計(jì) 3D IC。