芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國際嵌入式展

2024年4月9日至11日，芯原展位號：德國紐倫堡會展中心，Hall 4A-518

芯原股份近日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號展位展示各種基于芯原最新技術(shù)和先進(jìn)解決方案的領(lǐng)先的客戶產(chǎn)品。

芯原的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)為客戶提供智能、安全且高度可適應(yīng)的解決方案，覆蓋人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子和智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和高性能計算、智慧醫(yī)療，以及汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域。展示包括：

●   人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域：采用了藍(lán)洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI-PC；由芯原提供支持的谷歌的開源項目Open Se Cura；采用芯原雙通道圖像信號處理器（ISP）IP的銀牛視覺AI處理器等。

●   物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域：芯原通過LE Audio全部功能認(rèn)證的低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案；基于芯原BLE技術(shù)的LE Mesh系統(tǒng)方案等。

●   消費電子和智能設(shè)備領(lǐng)域：集成芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的新一代8K電視及領(lǐng)先的智能相機(jī)；集成芯原視頻處理器（VPU）IP的新一代無人機(jī)；內(nèi)嵌芯原圖形處理器（GPU）IP和顯示處理器IP的智能手表及AR眼鏡；內(nèi)嵌芯原IP的智慧家居設(shè)備等。

●   數(shù)據(jù)中心和高性能計算領(lǐng)域：芯原第二代數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺解決方案等。

●   智慧醫(yī)療領(lǐng)域：基于芯原ZSP數(shù)字信號處理器（DSP）IP和BLE IP的VeriHealthi健康監(jiān)測平臺等。

●   汽車電子領(lǐng)域：基于芯原獲得汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證的IP和子系統(tǒng)的汽車SoC等。

芯原的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國第一，全球第七^[1]。在全球排名前十的IP企業(yè)中，芯原的IP種類排名前二^[2]。芯原在GPU領(lǐng)域耕耘20多年，集成了其GPU IP的芯片已在全球累計出貨近20億顆。此外，芯原自主研發(fā)的NPU IP已經(jīng)被72家客戶用于其128款A(yù)I芯片中，覆蓋10余個市場領(lǐng)域。集成了芯原NPU IP的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆。在視頻處理方面，內(nèi)置芯原VPU IP的第一代視頻轉(zhuǎn)碼加速解決方案，在提供傳統(tǒng)高端CPU 6倍轉(zhuǎn)碼能力的同時，功耗僅為其1/13。這一創(chuàng)新技術(shù)已成功應(yīng)用于全球頭部芯片公司定制的基于5納米工藝的媒體加速器芯片，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

同期，芯原視覺圖像產(chǎn)品副總裁林尚宏（Shang-Hung Lin）將出席4月10日下午舉辦的“嵌入式視覺和邊緣AI”主題的Session 7.8，并在下午1:45發(fā)表題為《在嵌入式設(shè)備上利用Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行視覺感知》的主題演講。

“我們很高興在2024年國際嵌入式展上展示我們最新的創(chuàng)新IP解決方案。我們廣泛的從攝像頭輸入到顯示輸出（Glass-to-Glass）的智能像素處理IP組合經(jīng)過了硅驗證、量產(chǎn)驗證和應(yīng)用驗證，適用于包括低功耗設(shè)備和高性能數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的廣泛應(yīng)用?！毙驹瓐?zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“我們不僅提供自有的IP，還與RISC-V IP提供商、GUI軟件提供商等第三方合作伙伴合作，為客戶提供有競爭力的解決方案。我們對于IP創(chuàng)新的承諾旨在助力客戶取得成功，使其能夠更快地在市場上推出創(chuàng)新的產(chǎn)品?！?/p>

如您想要現(xiàn)場體驗展品或與芯原的專家交流，歡迎蒞臨德國紐倫堡會展中心的芯原展位（展位號：Hall 4A-518），或發(fā)送郵件至eu-sales@verisilicon.com與我們預(yù)約會議。

[1] 根據(jù)IPnest在2023年4月的統(tǒng)計

[2] 根據(jù)IPnest的IP分類和各企業(yè)公開信息