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特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)

作者: 時(shí)間:2024-05-06 來源:SEMI 收藏

5月6日消息,在上周舉行的臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上,宣布用于人工智能訓(xùn)練的晶圓級Dojo處理器現(xiàn)已投入量產(chǎn),距離部署不遠(yuǎn)了。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202405/458372.htm

據(jù)悉,的Dojo晶圓上系統(tǒng)(system-on-wafer)處理器(官方稱其為Dojo Training Tile)采用5*5陣列共計(jì)25顆芯片,芯片采用7nm制程,這些芯片放置在載體晶圓上,然后使用臺(tái)積電的集成扇出(InFO)技術(shù)進(jìn)行晶圓級互連(InFO_SoW)互連。

InFO_SoW技術(shù)使得Dojo的25顆芯片可以像單個(gè)處理器一樣工作。同時(shí)為了讓晶圓級處理器保持一致,臺(tái)積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點(diǎn)。

到2027年,臺(tái)積電計(jì)劃將這些晶圓級系統(tǒng),搭配CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),整合成晶圓(SoIC),屆時(shí)完整晶圓能提供40倍的算力,超過40個(gè)光罩硅,以及高達(dá)60顆高頻寬存儲(chǔ)芯片。

特斯拉晶圓級Dojo處理器實(shí)際上包含了25個(gè)超高性能處理器,耗電量非常高,因此需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。特斯拉為了滿足Dojo處理器的供電需求,使用復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊,為計(jì)算平面提供18000安培的電力,散發(fā)的熱量高達(dá)15000W,因此需要水冷散熱。

特斯拉尚未透露其Dojo晶圓系統(tǒng)的性能,不過,考慮到其開發(fā)過程中面臨的所有挑戰(zhàn),有望成為人工智能訓(xùn)練的一個(gè)非常強(qiáng)大的解決方案。



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